聯發科推出天璣 8300 中高階處理器，新機預計最快年底上市

聯發科近期發表天璣 8300 處理器，主打具備生成式 AI 技術與高能效，並提供使用者出色的遊戲體驗、高速穩定的連網能力，採用聯發科技天璣 8300 處理器的智慧手機預計 2023 年底上市。

天璣 8300 採用台積電第二代 4 奈米製程，Armv9 CPU 架構，八核 CPU 架構為 4 個 Cortex-A715 性能核心和 4 個 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能較上一代提升 20%、功耗節省 30%。此外，天璣 8300 搭載 6 核 GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升 60%、功耗節省 55%。

天璣 8300 在同級別產品中首先支援生成式 AI，最高支援 100 億參數 AI 大型語言模型，並整合聯發科技 AI 處理器 APU 780，搭載生成式 AI 引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍，支援 Transformer 運算子加速和混合精度 INT4 量化技術，AI 綜合性能是上一代的 3.3 倍，可流暢運行終端生成式 AI 的創新應用。

天璣 8300 搭載聯發科技新一代「星速引擎」，通過獨特的性能演算法，可根據應用程式的性能需求和裝置溫度資訊進行即時的資源調度，讓使用者暢享高而穩定的刷新率、低功耗、長續航的遊戲體驗。星速引擎不僅與遊戲應用程式開發者廣泛合作，還將拓展更多應用類型的生態合作，升級使用者的 APP 使用體驗。

聯發科技天璣 8300 還有以下功能：

支援旗艦級 LPDDR5X 8533Mbps 記憶體，支援 UFS 4.0 快閃記憶體以及多迴圈佇列技術（Multi-Circular Queue，MCQ）。記憶體傳輸速率較上一代提升 33%，快閃記憶體讀寫速率提升 100%。
搭載 14 位元 HDR-ISP Imagiq 980 影像處理器，提升裝置的運算攝影性能，升級拍照和影片錄製體驗。使用者不僅可以輕鬆錄製更清晰、更銳利的 4K60 HD R影片，還可以獲得更長的電池續航。
整合 3GPP R16 5G 數據晶片，提供更高速穩定的 5G 網路體驗。天璣 8300 針對特定場景進行最佳化，在訊號較弱的網路環境中仍可連上 5G，同時還增強了 Sub-6GHz 網路的連線性能和範圍，支援 3 載波聚合，下行速率理論峰值可達 5.17Gbps。
支援聯發科技 5G UltraSave 3.0+ 省電技術，最多可降低 5G 通訊功耗 20%，讓 5G 持久續航。
Wi-Fi 6E 性能增強，支援 160MHz 頻寬。支援 Wi-Fi 藍牙超連接技術，智慧手機同時連接藍牙耳機、無線控制器等周邊的延遲更低。
支援天璣開放架構，可為終端裝置帶來更具個性化、差異化的使用者體驗，釋放晶片強大潛能。