Intel Foundry Direct Connect 2024在美國聖何塞擧辦。英特爾宣佈推出為AI時代打造的系統級代工——Intel Foundry，Intel是當今半導體行業為數不多的同時具備先進晶片設計、製造能力的企業，而為了適應新時代、新形勢、新需求的發展，Intel沒有固守以往的模式，而是提出了全新的IDM 2.0模式。
目標在2030成為全球第二大晶圓代工廠
從此，Intel公司將分為兩大部分，一是負責產品設計的Intel Product，二是負責代工製造的Intel Foundry。
英特爾CEO帕特·基辛格在主題演講中表示，當他重返英特爾時便立下了3個目標，第1是重建這家標誌性的公司，第2是恢復英特爾在整個技術行業中發揮的關鍵作用，第3是大規模重建西方製造業，打造有彈性、可持續以及值得信賴的供應鏈。
在英特爾公司的根本性重建之中，基辛格還曾提出，要打造世界級晶圓代工廠，並成為美國和歐洲主要的芯片產能提供商。如今3年過去，這一願景正在成為現實。
英特爾全新推出的Intel Foundry是一個經過重新命名和重組後的全新組織模式，基辛格強調，英特爾不是在修復一家公司，而是在建立Intel Foundry和Intel Products兩個充滿活力的新組織。其中，Intel Foundry將大規模服務內部和外部客戶，建立供應鏈，確保產能。
基辛格表示，Intel Foundry正努力在2030年成為全球第2大的晶圓代工廠。
製程更新，微軟成為新客戶
本次會議上，英特爾拓展了製程技術路線圖，新增了Intel 14A和數個專業節點的演化版本。英特爾還證實，其「4年5個製程節點」路線圖仍在穩步推進，並將在業內率先提供背面供電解決方案。英特爾預計將於2025年通過Intel 18A製程節點重獲製程領先性。
英特爾全新的製程路線圖包括了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A技術的演化版本，如Intel 3-T就通過矽通孔技術針對3D先進封裝設計進行了優化，很快將生產準備就緒。英特爾還重點介紹了其在成熟製程節點上的進展，如今年1月份宣佈與UMC聯合開發的全新12奈米節點。英特爾代工計劃每2年推出一個新節點，並一路推出節點的演化版本，通過英特爾領先的製程技術幫助客戶不斷改進產品。
基辛格現場首次展示了Clearwater Forest的樣片，可以看到繼續採用chiplet小晶片設計，並搭配EMID、Foveros Direct封裝技術。其中兩組CPU模組都採用Intel 18A，還有兩組IO模組，而基板則是Intel 3製程。
按照Intel的一貫說法，18A將讓Intel重新獲得製程製程的領先性。
再往後，Intel的下一代重大製程節點將是Intel 14A，等效於1.4nm，從路線圖上看大約會在2026年左右推出。它的最大亮點，就是將在業界首次採用全新的高NA EUV曝光機，不久前剛從ASML接收到。
此外，英特爾代工還宣佈將FCBGA 2D+ 納入英特爾代工先進系統封裝及測試（Intel Foundry ASAT）的技術組合之中。這一組合將包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技術。
英特爾的客戶還出席表示對英特爾系統級代工的支持。微軟CEOSatya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會發言中宣佈，微軟計劃採用Intel 18A製程節點生產其設計的一款晶片。Satya Nadella表示：「我們正處在一個非常關鍵的平台轉換過程中，這將從根本上改變每個企業和整個行業的生產力。為了實現這一願景，我們需要先進、高性能和高質量半導體的可靠供應。這就是為什麽微軟對和英特爾代工合作感到興奮，計劃採用Intel 18A製程節點生產一款我們設計的晶片。」
英特爾代工在各代製程節點（包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先進封裝）上均已擁有大量客戶設計案例。總體而言，在晶圓製造和先進封裝領域，英特爾代工的預期交易價值（lifetime deal value)超過150億美元。
系統級代工：英特爾代工在AI時代的差異化優勢
英特爾的系統級代工模式提供了從工廠網絡到軟件的全棧式優化。英特爾及其生態系統提供不斷改進的技術、參考設計和新標準，讓客戶能夠在整個系統層面進行創新。
英特爾代工高級副總裁Stuart Pann表示：「英特爾提供業界領先的代工服務，並通過有靭性、更可持續和安全的供應源完成交付。這與公司強大的芯片系統能力相輔相成。這些優勢結合起來，讓英特爾能夠滿足客戶的各項需求。即使是那些要求最為苛刻的應用，英特爾代工也能幫助客戶順利開發和交付解決方案。」
Intel代工之所以把自己稱為系統級代工，就是因為有著系統級的全套服務能力，這也是他的差異化優勢。
底層是各種先進製造製程和封裝技術，之上有基板技術(將引入玻璃材質)、散熱技術(浸沒式液冷散熱能力可超過2000W)、記憶體技術(下一代HBM4)、互連技術(UCIe)、網路技術(光電子)，等等。再往上的頂層，則是各種軟體與服務能力，做到軟硬兼施。
在可持續性方面，英特爾的目標同樣是成為代工業界佼佼者。2023年，據初步估算，英特爾全球各地的工廠的可再生電力使用率達到了99%。在Intel Foundry Direct Connect大會上，英特爾重申了其承諾，即在2030年達成100%使用可再生電力，水資源正效益和零垃圾填埋。此外，英特爾還再次強調了其在2040年實現範圍1和範圍2溫室氣體（GHG）淨零排放，2050年實現範圍3溫室氣體淨零上遊排放的承諾。
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