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在高頻寬記憶體(HBM)技術競賽中,韓國大廠 SK 海力士再度搶下先機,成為首家向 NVIDIA 提供下一代 HBM4 記憶體模組 的供應商,並用於其新一代 AI 加速器「Rubin」平台進行樣品測試,成功在與美光與三星的競爭中拔得頭籌。
根據韓媒《DealSite》報導,目前 SK 海力士已向 NVIDIA 小量交付 HBM4 模組,Rubin 平台預計在 2025 年第 4 季啟動客戶資格認證程序,意味著這款新架構 GPU 可能會在 9 月後正式進入市場。
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HBM4 被視為次世代 AI 與高效能運算的關鍵組件,其特色在於將邏輯晶片與記憶體模組整合於單一封裝中,有助於大幅提升頻寬與效能密度。SK 海力士率先突破技術門檻,進一步鞏固其在 HBM 市場的領先地位。
至於競爭對手方面,美光的 HBM4 雖然進度緊追在後,但由於良率偏低且產線規劃受限,目前仍難以規模量產。三星方面已成功打入 AMD 的 HBM3E 採購鏈,但 HBM4 的產能與良率尚未對外公開,能否順利成為 NVIDIA 的合格供應商仍待觀察。
儘管 SK 海力士目前享有領先地位,NVIDIA 一向採用「多元供應商策略(multi-source)」以分散風險,因此未來仍可能引進美光或三星成為次一波供應來源。
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業界預期 Rubin GPU 架構將延續 NVIDIA 每半年一次的產品更新節奏,搭配 SK 海力士等高品質供應鏈夥伴,將有助於 NVIDIA 在 AI 市場維持強勢供貨能力與競爭優勢。
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