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探索NVIDIA AI伺服器與HBM記憶體技術的未來發展藍圖。了解SK海力士、三星、美光等記憶體原廠的最新HBM4和HBM4E產品規劃，以及HBM記憶體在AI伺服器領域的應用前景。

三星 HBM4 進入試產階段，目標 2025 年底量產。三星 HBM4 採用先進製程與技術，提供更高效能的記憶體解決方案。

三星與台積電達成合作 開發無緩衝HBM4 AI晶片

消息稱三星電子今年底啟動 HBM4 記憶體下線，為明年底量產做準備

SK hynix 計畫建立一個戰略性的"三角聯盟"，由台積電（TSMC）負責半導體，NVIDIA（NVIDIA）負責產品設計，最終產品可能具有革命性意義。