SK 海力士搶先完成 HBM4 記憶體開發：每秒高達 2.5TB！成為 NVIDIA AI 晶片的關鍵拼圖

韓國 SK 海力士宣布率先搞定新一代高頻寬記憶體（HBM4），不僅成功突破 JEDEC 標準中的 8Gbps 限制，單一模組可實現高達 2.5TB/s 的總帶寬，預計將成為 NVIDIA、AMD、Intel 等 AI 晶片廠未來幾年的關鍵元件。

HBM4 帶寬效能飛躍，AI 應用可望提升 69% 效能

SK 海力士表示，HBM4 記憶體若導入至 AI 設備中，整體效能最多可提升 69%。這項技術也將推動下一代 AI 超級運算平台的發展，包括大型語言模型（LLM）、推論與訓練加速器等。

為實現這樣的高速傳輸，SK 海力士採用了自家研發的「MR-MUF」封裝技術，並導入 第五代 10 奈米級（1bnm）製程。這種製程技術有助於提升堆疊密度與穩定性，雖然目前尚未公布單一容量與堆疊層數，但預期最高將達到 12 層。

業界盛傳，NVIDIA 下一代 Rubin AI 晶片將搭載 288GB HBM4，而 AMD Instinct MI400 系列則可能會用上多達 432GB 的 HBM4，總帶寬更上看 19.6TB/s，幾乎是現有 HBM3 的兩倍以上。

除了 SK 海力士，三星也正積極投入 HBM4 的研發戰局，期望能在這場 AI 關鍵記憶體市場中搶下一席之地。

HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）是一種採用垂直堆疊封裝的記憶體技術，透過 TSV（矽穿孔）連接不同層級，實現極高頻寬與低功耗的表現，特別適合 AI 計算、高速圖形處理、資料中心與 HPC。