2 奈米良率大比拼：台積電 65%、Intel 追上、三星仍卡關

根據美國 KeyBanc 資本市場分析師 John Vinh 最新報告指出，台積電、Intel、三星三家晶圓代工大廠在 2nm 節點（N2、Intel 18A、Samsung SF2）上的良率分別為 65%、55% 與 40%。這項數據來自部落格 Semiecosystem 引述的報告，成為觀察 2nm 技術商轉進度的重要線索。

Vinh 表示，Intel 的 18A 製程良率較上季成長 5 個百分點，從 50% 提升至 55%，有望支撐其在 2025 年底前如期推出代號「Panther Lake」的處理器。不過他也指出，Intel 雖有機會在短期內追上三星的量產水平，但若台積電 N2 順利達到預估的 75% 良率水準，將再次拉開雙方差距。

目前這三家廠商採用的技術策略略有不同。台積電的 N2 將率先採用 GAAFET（環繞閘極）+ 背面供電 的先進結構，並預計自 2025 年下半年起開始大規模量產，初期以高效能運算（HPC）為主。Intel 的 18A 則強調 RibbonFET（類似 GAAFET）與 PowerVia 背面供電技術，並積極向外部客戶推廣其晶圓代工服務。三星雖最早量產 3nm GAA 製程，但市場反應冷淡，目前 SF2 良率仍僅約 40%，落後幅度不小。

分析師也預測，Intel 在 2026 年下半年會導入改良版 18A-P 製程，若能成功達成關鍵績效指標（KPI），將有機會重振其代工業務形象。不過下一代節點 Intel 14A 仍要等到 2027～2028 年之交才能進入量產階段，這段時間 18A 將是其主要戰力。

良率是半導體製程量產的關鍵指標，直接影響生產成本與客戶信心。65% 的良率一般被視為量產起點，而達到 75% 以上則意味著商業化進入成熟階段。以目前的進度來看，台積電在 2nm 節點上仍維持領先地位，Intel 則展現明顯追趕動能，三星則可能需要更多時間調整節奏與策略。

整體而言，2nm 世代不只是技術競賽，更牽動全球高效能運算、行動處理器與 AI 晶片的供應主導權。未來 18 至 24 個月，將是三大廠商「2 奈米戰爭」成敗的關鍵觀察期。

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