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NVIDIA 想把 GPU 塞進 HBM?攜手 Meta、三星、SK 海力士試圖突破 AI 瓶頸

NVIDIA 想把 GPU 塞進 HBM?攜手 Meta、三星、SK 海力士試圖突破 AI 瓶頸

為了突破 AI 計算效能的天花板,NVIDIA 竟打算把 GPU「塞進」高頻寬記憶體(HBM)裡!根據韓媒《ETNews》報導,NVIDIA 與 Meta、三星電子、SK 海力士等科技大廠,正研究將 GPU 核心內建在下一代 HBM 的技術方案,試圖打造更高效、節能的 AI 晶片架構。

根據報導,這項技術的核心目標,是打破傳統處理器與記憶體分離的限制,讓運算與儲存能在一個模組中完成,縮短資料傳輸距離、降低延遲與功耗。具體來說,是把 GPU 核心直接植入 HBM 的基底裸晶(Base Die)中,讓 HBM 不再只是記憶體,而成為具備運算能力的元件。

NVIDIA 想把 GPU 塞進 HBM?攜手 Meta、三星、SK 海力士試圖突破 AI 瓶頸

明年 HBM4 就要量產,整合控制器只是第一步

目前市面上的 HBM 主要靠堆疊多層 DRAM 晶片來提升頻寬與容量,最底層的基底裸晶主要負責記憶體與主處理器、其他模組之間的通訊。而預計明年量產的 HBM4 已計畫將控制器內建於基底裸晶,這次傳出 NVIDIA 的方案,則是在此基礎上更進一步,嘗試將部分 GPU 核心直接整合進去,代表記憶體模組本身也能進行運算,實現所謂的「存內計算」(In-Memory Computing)。

這樣的技術若能實現,不只能減少資料來回主 GPU 的傳輸瓶頸,也可分散運算負載、降低整體功耗,是目前 AI 晶片設計面臨瓶頸下的潛在解方。

難題還不少:空間、功耗、散熱全是挑戰

不過這樣的設計也面臨不少技術難關。首先,HBM 基底裸晶的體積本就有限,能塞入 GPU 核心的空間極為有限;再者,GPU 屬於高功耗單元,若直接植入 HBM 會產生相當熱量,如何處理供電與散熱,將是這項技術是否能商用化的關鍵。

NVIDIA 與 Meta 雖然已經與三星、SK 海力士展開合作洽談,但目前仍在研究階段,距離實際應用還有一段路要走。

 

 

KKJ
作者

快科技成立於1998年,是驅動之家旗下科技媒體業務,中國極具影響力的泛科技領域媒體平台之一。

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