高通 Snapdragon 與 Dragonwing 平台推動 6G 網路與邊緣 AI 運算發展

高通近期舉辦媒體活動，分享智慧運算從終端邊緣到雲端的發展規劃，強調人工智慧將成為未來裝置體驗的核心基礎。

透過旗下 Snapdragon 與 Dragonwing 兩大品牌，高通將智慧功能擴展至各類行動裝置、車輛以及工業機器，在技術藍圖中，個人化 AI 與實體 AI 的結合被視為關鍵，旨在讓運算能力分布於使用者周遭的設備中，以滿足日益增長的即時處理需求。

隨著智慧眼鏡、智慧手錶及耳機等新型態個人裝置逐漸普及，處理器在效能與能耗之間的平衡變得更加重要，這些穿戴式設備需要具備持續感知、自然語言互動以及情境理解的能力，而這些功能的實現高度依賴於底層晶片的運算架構。高通認為 6G 技術將是未來 AI 原生時代的關鍵基礎設施，預計全球行動數據量在 2034 年將有顯著增長，其中約有 30% 的流量將與 AI 相關，因此 6G 的設計概念正朝向連接能力、廣域感知與高效運算三大維度發展，讓電信網路從單純的通訊管道轉型為具備處理 AI 工作負載能力的分散式資料中心。

針對行動運算市場，Snapdragon X 系列目前已獲得超過 150 款個人電腦設計採用，近期華碩推出的 ZenBook A16 即搭載了 Snapdragon X2 Elite Extreme 處理器，主要針對具備高行動力且需處理多工任務的創意工作者設計。在軟體支援方面，也持續擴展對 Adobe Premiere Pro、ZBrush、AutoCAD 以及 Cinema 4D 等專業應用程式的原生支援。此外，針對穿戴裝置推出的 Snapdragon Wear Elite 平台則配備了專屬的 NPU（神經處理單元），能夠在裝置端執行具有 20 億參數的模型，藉此提供更具隱私性且即時的互動體驗。

在嵌入式物聯網與工業應用領域，Dragonwing 生態系正與台灣產業夥伴緊密合作，涵蓋了從零售終端 POS 機、安全攝影機到家用機器人與工業電腦等多元應用情境。Dragonwing 提供完整的軟體堆疊，整合了中央處理器、圖型處理器與影像處理晶片，並支援多模態 AI 模型，例如在自動化流程中，視覺語言模型（VLM）能協助機器人辨識物體位置並規劃抓取動作。為了簡化開發流程，高通也整合了 Edge Impulse 與 Qualcomm AI Hub 等工具，協助開發者進行模型優化與硬體適配。

此外，高通於 2025 年 10 月收購了開源硬體公司 Arduino，意在結合其開發者生態系。Arduino 將維持獨立運作，並推出搭載 Dragonwing IQ-8 系列處理器的開發板 Ventuno Q，具備 40 TOPS 的運算能力，並配置專用的微控制器以處理低延遲的馬達控制，鎖定生成式 AI 與邊緣運算的開發需求。在即將到來的 COMPUTEX 2026 中，高通執行長 Cristiano Amon 將進一步分享關於邊緣 AI 與實體 AI 的最新技術進展與市場觀察。