掌機玩家們可以開始期待了。根據外媒報導,Intel 預計將在 6 月初的 COMPUTEX 2026 台北國際電腦展上,正式發表 Arc G3 與 Arc G3 Extreme 兩款專為掌機設計的處理器 。這兩款晶片基於 Panther Lake H12Xe 架構,顯示 Intel 打算在行動遊戲市場發力,與 AMD 一較高下。
全新架構加持,核顯命名與規格大躍進
根據 Intel 的產品路線圖,Arc G3 系列的生命週期落在 2026 年第二季至 2027 年第二季,在台北發表的時間點相當合理 。規格方面,Arc G3 系列的核顯(iGPU)將命名為 Arc B390 與 B370 。在核心配置上,處理器的 CPU 部分由 2 個效能核心(P-core)、8 個效率核心(E-core)以及 4 個低功耗效率核心(LP-E core)組成 。
此外,該系列處理器將支援 LPDDR5X-8533 記憶體,預設熱設計功耗(TDP)為 25W,最高則可視廠商調教達到 65W 甚至 80W,為高性能掌機提供強大後援 。
微星、壹號掌機首發,更多台廠與品牌隨後跟進
目前 Intel 已經完成 Arc G3 系列晶片的內部測試 。在合作夥伴方面,首波 OEM 廠商名單包含微星(MSI)以及OneXPlayer 。緊接著,宏碁(Acer)與中軟贏科(GPD)也預計會推出搭載該系列處理器的終端設備 。

過去掌機市場多半由 AMD 的 Z1 Extreme 或 7000/8000 系列 APU 壟斷,雖然 Intel 先前曾與微星合作推出搭載 Core Ultra 處理器的 Claw 掌機,但市佔與效能評價仍有進步空間。這次 Arc G3 系列特別針對掌機環境進行優化,若能在功耗比與驅動程式穩定度上有大幅進步,搭配微星、宏碁等台系大廠的硬體設計能力,或許能為玩家提供更多元的選擇。
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