AMD 16 核 Zen 5 旗艦 APU「Gorgon Halo」首度現身，記憶體最高可達192GB

AMD 下一代旗艦級 APU「Gorgon Halo」終於揭開神秘面紗。這款代號為 Ryzen AI MAX+ 495 的運算怪物，不僅搭載了 16 個 Zen 5 核心，更在記憶體容量與核顯頻率上實現了突破性的提升，目標直指高性能筆電與專業工作站市場。

Zen 5 核心與 Radeon 8065S 的暴力組合

根據 PassMark 資料庫的最新跑分數據，這顆代號 Gorgon Halo 的頂級 APU 採用了 16 核心 32 執行緒的 Zen 5 架構。其實測單核得分達到 4293 分，多核更是衝到了 57525 分，相較於前代旗艦 Ryzen AI MAX+ PRO 395 提升了約 10%。這種效能表現意味著 AMD 正試圖在行動平台上提供與高階桌機相媲美的運算實力。

核顯部分則搭載了全新的 Radeon 8065S。雖然延續了 RDNA 3.5 架構與 40 個計算單元（CU）的規模，但透過大幅拉高核心運行頻率，效能獲得了進一步優化。其實測 3D 跑分達 18427 分，足以應對絕大多數主流 3A 遊戲與專業影片剪輯需求，這讓「核顯取代低階顯卡」的願景變得更加現實。

192GB 記憶體：大容量快取與顯存分配的機制創新

這次最令業界震驚的升級點在於記憶體支援。曝光的測試平台直接搭載了高達 192GB 的記憶體，遠超前代 Strix Halo 的 128GB 上限。這項改動顯然是為了滿足日益增長的 AI 大型模型訓練與 8K 影片渲染需求。對於內容創作者而言，更多的記憶體空間意味著能處理更複雜的圖層與數據集。

根據 AMD 的顯存分配機制，該 APU 最高能劃出 87.5% 的系統記憶體供 GPU 使用，這意味著在 192GB 的配置下，GPU 可擁有高達 168GB 的專用顯存。這種配置不僅秒殺了目前市面上所有的行動顯卡，甚至讓許多桌上型旗艦顯卡都望塵莫及，為 AI 運算與高性能圖形處理建立了全新的硬體基準。

Gorgon Halo 的現身宣告了 AMD 在高性能 SoC 領域的野心。透過將 Zen 5 核心與強大的 Radeon 核顯深度整合，AMD 正在模糊「處理器」與「顯卡」的界線。這對於輕薄型工作站與高效能掌機而言是巨大的利多，因為開發者現在能以更低的功耗與物理空間，獲取原本需要獨立顯卡才能達成的運算能力。

從 Gorgon Point 到 Gorgon Halo 的演進邏輯，我們可以看到 AMD 正全力衝刺 AI 與專業運算市場。預計 AMD 將在 6 月的 Computex 2026 台北電腦展上正式公開這款旗艦 APU 的更多細節。