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今年 Intel 正式發表專為遊戲掌機打造的 Arc G3 系列處理器，為 x86 掌機市場帶來久違的競爭變數。過去數年，這個領域幾乎由 AMD Ryzen Z1 與 7040/8040U 系列晶片主導，無論是 Windows 掌機、迷你 PC，或是各類高階行動遊戲設備，多半圍繞 AMD 平台發展。然而，Intel 這次憑藉 18A 先進製程與新一代 Xe3 顯示架構切入市場，試圖在 25W 掌機核心功耗區間內，重新定義行動遊戲裝置的每瓦效能。
更重要的是，Intel 並非只推出一顆新處理器，而是試圖建立一套新的掌機平台想像。除了 3D 繪圖效能提升，Arc G3 系列也導入46 TOPS 算力 NPU，讓本地端 AI 代理、語音助手、遊戲輔助與系統最佳化等功能，有機會真正進入可攜式遊戲裝置。隨著微星、宏碁等品牌第一時間推出搭載新晶片的旗艦掌機，Windows 行動遊戲生態系也開始擺脫單一晶片來源的依賴。2026 年的掌機市場，正式從「AMD 一家獨大」進入 Intel 與 AMD 正面交鋒的新階段。
雙雄爭霸：核心晶片平台技術解析
Intel 於展前 5 月 28 日正式發布專為掌機設計的 Arc G3 系列處理器，以代號 Panther Lake 的 Core Ultra Series 3 處理器為基礎。相較過去筆電處理器直接下放至掌機市場的做法，這次 Intel 更明確針對掌機的物理散熱限制、電池續航與長時間握持情境進行平台調整，核心功耗與效率都被視為設計重點。
Intel Arc G3 與 Arc G3 Extreme 處理器
該系列處理器共提供 Arc G3 與 Arc G3 Extreme 兩種型號，均採用 Intel 18A 製程技術製造，並具備 14 核心 CPU 架構，包括 2 個效能核心 P-Cores、8 個效率核心 E-Cores，以及 4 個超低功耗效率核心 LPE-Cores。兩款晶片的 CPU 時脈略有差異，Arc G3 的 P-Core 最高可達 4.6 GHz，Arc G3 Extreme 則提升至 4.7 GHz。整體運作功耗方面，Arc G3 可在 8W 至 30W 之間彈性設定，Arc G3 Extreme 則為 8W 至 35W。
在顯示核心方面，旗艦款 Arc G3 Extreme 搭載具有 12 個 Xe3 核心、時脈 2.3 GHz 的 Arc B390 顯示晶片；中階款 Arc G3 則配備 10 個 Xe3 核心、時脈2.2 GHz的Arc B370顯示晶片。兩款均採用 Intel 全新 Xe3 顯示架構，具備硬體級光線追蹤與更寬的向量執行單元。Xe3 是在 Xe2 基礎上演化而來，加入了更大的 L1/L2 快取與更多暫存器等改進。
Arc G3 系列同時支援 XeSS 3 技術，導入多影格生成 Multi-Frame Generation 與低延遲驅動，目標是在 1080p 解析度下，為3A級遊戲提供更穩定且流暢的畫面輸出。此外，兩款晶片均內建 46 TOPS 算力的 NPU 5，符合微軟 Copilot+ PC 的本地端 AI 規格門檻。連線介面方面，兩款晶片均整合 4 個 Thunderbolt 4 連接埠（各品牌掌機則視機身設計決定實際引出的連接埠數量，MSI 與 Acer 均引出雙 Thunderbolt 4 埠），並支援 Wi-Fi 7 R2 與雙 Bluetooth 6.0。記憶體支援 LPDDR5X-8533，容量上限為 96GB。
AMD 的應對策略
相較 Intel 高調推出全新掌機平台，AMD 此次並未發表新的掌機專用晶片，而是以既有平台搭配新一波掌機硬體應戰。這也反映 AMD 在掌機市場的策略已從「搶先建立品類」進入「鞏固生態成熟度」階段。
在高階與發燒級掌機定位上，AMD 以 Ryzen AI Max+ 395 為主力平台，代號 Strix Halo，首發於 CES 2025。這顆處理器搭載 16 個 Zen 5 核心與 40 個 RDNA 3.5 運算單元的 Radeon 8060S 整合顯示晶片，並支援超寬 256-bit LPDDR5X 記憶體頻寬，可有效改善行動處理器長期面臨的頻寬瓶頸。
針對主流掌機市場，AMD則沿用年初已發布的 Ryzen AI Z2 Extreme 行動處理器作為主力防線。該晶片採用 Zen 5/Zen 5c 混合架構（3 個 Zen 5 核心與 5 個 Zen 5c 核心，共 8 核心），搭載 16 個 RDNA 3.5 運算單元與 50 TOPS NPU，定位上正是用來迎擊 Intel Arc G3 系列的核心平台。
不過，AMD 在 Computex 期間的桌機發表重心，主要落在 Ryzen 7 5800X3D 10 週年紀念版，AM4 平台、全新 Ryzen 7 7700X3D，AM5 平台，以及 RX 9070 GRE 顯示卡的全球上市，與掌機晶片並無直接關聯。換言之，AMD 這次並未針對 Intel Arc G3 推出全新反制方案，而是選擇以既有產品線和生態相容性作為主要優勢。
高通缺席 x86 掌機晶片戰場
高通在今年並未推出任何新款掌機專用晶片，而是將宣傳重心放在 Copilot+ PC 行動生態系，以及全新發表的 Snapdragon C 入門級處理器。該處理器主打 300 美元以上 Windows 筆電市場，與遊戲掌機市場並非同一條產品線。
目前高通的掌機晶片陣容仍以 Snapdragon G 系列為主，主要活躍於 Android 行動掌機市場。由於 Computex 2026 期間高通並未針對掌機領域提出新動作，也讓 x86 架構的 Windows 掌機市場，依舊由 Intel 與 AMD 兩大晶片商主導。
Computex 2026 遊戲掌機新品盤點
MSI Claw 8 EX AI+
微星科技發表全新設計的 Claw 8 EX AI+ 遊戲掌機，全面改用 Intel Arc G3 Extreme 處理器。這款產品被視為微星重新挑戰高階 Windows 掌機市場的重要嘗試，也意在修正前代產品於續航與相容性方面受到市場質疑的痛點。
Claw 8 EX AI+ 配備 8 吋 1920×1200 解析度IPS觸控螢幕，支援 48Hz 至 120Hz 的 VRR 可變更新率技術。機身內部搭載高達 32GB LPDDR5X-8533 記憶體，以及 1TB M.2 2280 規格 NVMe 固態硬碟，並支援使用者自行升級。操控方面，微星導入霍爾效應 Hall Effect 感應搖桿與類比觸發鍵，以降低長時間使用後產生飄移的風險。
連線介面則配備雙 Thunderbolt 4 連接埠與 Wi-Fi 7 模組，大幅提升外接擴充、檔案傳輸與充電彈性。機身採用 Void Purple 虛空紫新配色，內建 80Whr 大容量電池，並升級為雙風扇散熱系統。預估售價為 1,499 美元，預計於 2026 年 6 月 23 日在美國上市，台灣售價與上市時間尚未公布。
Acer Predator Atlas 8
宏碁也在 Computex 2026 跨足高階遊戲掌機市場，推出 Predator Atlas 8。這款產品提供兩種配置，分別面向主流高階與旗艦玩家。
標準版搭載 Intel Arc G3 處理器，內建 Arc B370 顯示核心，並配備 60Wh 電池。旗艦版則搭載 Intel Arc G3 Extreme 處理器，內建Arc B390顯示核心，電池容量提升至80Wh。
兩種配置均搭載 8 吋 1920×1200 WUXGA 解析度觸控螢幕，採用 Corning Gorilla Glass with DXC 防眩光鍍膜，支援 120Hz 更新率、VRR 技術與最高 500 尼特亮度。記憶體均為 24GB LPDDR5X-7467，儲存空間則為 1TB M.2 2280 NVMe SSD。散熱方面，宏碁為 Predator Atlas 8 配備專屬 Predator AeroBlade 3D 金屬雙風扇散熱系統。連線則支援雙 Thunderbolt 4 連接埠，並整合 Xbox Game Pass 開箱即用體驗。軟體方面，該機運行 Acer 自家的 PredatorSense 系統，提供效能調整與按鍵自定義功能。Acer Predator Atlas 8 預計於 2026 年 10 月起，在北美、EMEA 歐洲、中東、非洲及澳洲市場陸續出貨，台灣售價與上市時間尚未公布。
Acer Nitro Blaze Link
除了高階掌機，宏碁也同步推出 Nitro Blaze Link。這款產品並非主打本地端運算，而是定位為串流專用掌機，目標是與 Valve Steam Deck 等獨立運算掌機形成區隔，使用邏輯則更接近 Sony PlayStation Portal。也就是說，它的核心價值不在於裝置本身能跑多高階的遊戲，而是透過家中的高效能電腦或筆電進行低延遲串流。
Nitro Blaze Link 搭載 7 吋 1920×1200 解析度 IPS 觸控螢幕，支援 5 點多點觸控，重量僅 464g。系統採用 Debian Linux 開源作業系統，硬體方面內建 1GB LPDDR4-2133 記憶體與 8GB eMMC 儲存晶片，電池容量為 18Wh，支援 Wi-Fi 6 連線與 USB-C 接口，並支援 15W 充電。
由於不需搭載高階處理器，Nitro Blaze Link 預估目標售價落在 200 至 250 美元之間，遠低於獨立運算型掌機。該產品預計於 2026 年第 4 季在北美及 EMEA 市場首發上市，台灣售價與上市時間尚未公布。
ASUS ROG Xbox Ally X20 套裝
華碩在 Computex 2026 正式發表與微軟聯名的 ROG Xbox Ally X20 套裝，以慶祝 ROG 品牌成立 20 週年。這款產品不只是一般規格升級，而是透過外觀、螢幕、操作手感與配件組合，將 ROG Ally 系列推向更高階的收藏與旗艦定位。
ROG Xbox Ally X20 採用獨特的半透明黑色機殼，內部結構輔以金色點綴，並在機身背面鑲有專屬 20 週年紀念徽章。螢幕升級為 7.4 吋 1920×1080 解析度 ROG Nebula HDR OLED 面板，這也是 Ally 系列首度導入 OLED。面板支援 30Hz 至 120Hz 可變更新率 VRR 與 FreeSync Premium Pro 技術，峰值亮度高達 1,400 nits，並通過 VESA DisplayHDR TrueBlack 1000 與 Dolby Vision 認證，具備 0.2ms 反應時間與防眩光鍍膜，反光降低 65%。
核心硬體延續 AMD Ryzen AI Z2 Extreme 處理器，採用 Zen 5 架構，搭載 16 個 RDNA 3.5 運算單元，並配備 24GB LPDDR5X 記憶體與 1TB SSD 固態硬碟。操控方面，華碩導入全新TMR 磁阻效應搖桿，以杜絕物理飄移，並配備可調整 4 向或 8 向移動的可變形方向鍵。軟體端則整合微軟 Xbox 模式與 Armoury Crate SE。
該套裝採取綁定銷售，隨附 ROG XREAL R1 Edition 20 聯名款 AR 遊戲眼鏡。這款眼鏡同樣採用半透明黑金配色，可透過 USB-C 連接掌機使用，搭載 Micro-OLED 面板，可投射 171 吋虛擬大畫面，支援 240Hz 更新率與 3DoF 空間定位，重量僅 91g，還內建 Bose 音訊系統。ROG Xbox Ally X20 套裝預計於 2026 年下半年上市，整套預估售價超過 2,000 美元，台灣售價與確切上市時間尚未公布。
展期同步發表：OneXPlayer 雙平台新機齊發
OneXPlayer 壹號掌機也選在 Computex 2026 展期間，對外公布兩款 8.8 吋旗艦新機，分別採用 Intel 與 AMD 頂規晶片。兩款新機均計劃於 2026 年 6 月中下旬在 Indiegogo 開啟全球募資，台灣上市時間與價格未定。
- OneXPlayer 3
OneXPlayer 3 定位為三合一多功能遊戲掌機。其手把採用可拆卸式設計，搭配專屬磁吸鍵盤保護套後，可在遊戲掌機、平板電腦與迷你筆記型電腦之間自由切換，手把連接器也內建觸控板，讓它不只是遊戲設備，也更接近一台可變形行動電腦。
該機為首批搭載 Intel Arc G3 Extreme，Core Ultra Series 3 Panther Lake 處理器的裝置之一，內建 Arc B390 顯示核心。螢幕配備 8.8 吋、144Hz 更新率 OLED 面板，支援原生橫向螢幕配置、VRR 可變更新率與HDR顯示。機身內建 85Wh 電池，並配備霍爾效應搖桿以杜絕物理飄移，另設有 USB4、USB-A、SSD 擴充槽、MicroSD 插槽與 3.5mm 音訊孔。
- OneXPlayer X2 Mini Pro
另一款 OneXPlayer X2 Mini Pro 則鎖定追求極致運算效能的玩家，同樣採用可拆卸手把設計。螢幕為 8.8 吋 144Hz OLED 觸控面板，峰值亮度達 700 尼特，支援 VRR。
核心硬體搭載 AMD 旗艦 APU Ryzen AI Max+ 395，具備 16 個 Zen 5 核心與 Radeon 8060S 整合式繪圖晶片，內含 40 個 RDNA 3.5 運算單元。最受矚目的設計在於散熱系統，該機支援官方專屬 Frost Bay 外接水冷擴充塢，在水冷模式下可將整機 TDP 解鎖至 120W，進一步逼近桌上型電腦的效能輸出。機身配備 85Wh 外接電池模組，並透過水冷擴充塢進行整合優化。
其他品牌動態
GPD 已被 Intel 列為 Arc G3 平台的正式合作夥伴，但尚未有具體新款掌機消息公布。由於 GPD 過去在迷你筆電與掌機市場累積不少忠實玩家，後續是否會推出搭載 Arc G3 的新機，仍值得持續觀察。
Lenovo 本屆 Computex 的新品重心放在筆電，並未發表任何掌機新品。其折疊螢幕概念機Legion Go Fold 已於 MWC 2026 三月亮相，Legion Go 2 SteamOS 版本則早在 CES 2026 一月宣布。而 Zotac 同樣未在本屆展會發表掌機新品，至於外界期待已久的 Microsoft Xbox 原廠掌機，雖然 Intel 在 CES 2026 的 Handhelds Unleashed 合作名單中列出微軟，使相關傳聞持續升溫，但截至 Computex 2026，微軟仍未正式宣布任何自製掌機產品。
遊戲掌機的未來展望
行動遊戲掌機已經不再只是「能拿在手上的小型電腦」，而是逐漸轉化為半導體巨頭展示先進製程、低功耗圖形架構與 AI 運算能力的重要戰場。Intel 這次高調切入 Arc G3 系列，憑藉 Xe3 架構在核心效率上的突破，確實對 AMD 形成實質競爭壓力。Intel 官方數據顯示，相同 35W 功耗下，Arc G3 Extreme 平均遊戲效能較 Ryzen Z2 Extreme 高出約 42%；若限縮在 17W 功耗下，兩者效能相當。
不過，x86 掌機的關鍵痛點並未因此消失。Windows 11 系統對手把操作的支援仍不夠完整，高負載遊戲下的電池續航力也依然是所有 Windows 掌機必須面對的共同挑戰。對消費者而言，如果追求 3A 遊戲效能、NPU 算力與新世代平台潛力，Intel Arc G3 掌機確實具備強大吸引力；但若更看重遊戲庫相容性、驅動成熟度與長期穩定性，AMD 陣營仍是目前最成熟的選擇。
另一個值得關注的變數，是 2026 年記憶體與儲存元件供應危機正持續推高新機售價。MSI Claw 8 EX AI+ 的 1,499 美元定價，以及 ROG Xbox Ally X20 套裝預估超過 2,000 美元的價格，都顯示高階掌機正快速走向精品化與旗艦化。宏碁以 200 至 250 美元目標定價推出純串流掌機 Nitro Blaze Link，正是對此一市場壓力的直接回應。
從 Computex 2026 的產品布局來看，掌機市場已經走到新的分岔點。一端是追求極致效能、AI 算力與先進製程的高階 Windows 掌機；而主打低價、輕量與雲端串流的輔助型遊戲裝置依舊有存在價值。未來真正能勝出的產品，未必只是跑分最高的機種，而是能在效能、續航、重量、價格與操作體驗之間取得最佳平衡的方案。隨著 Intel 加入戰局，AMD 被迫加快應對，品牌廠也開始從單純堆規格轉向差異化設計，這場掌上型遊戲裝置的競爭，才正要進入最精彩的階段。
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