聯發科新款 Helio X20 晶片正式發表，以三叢集十核心架構技術決戰高通

聯發科昨天在深圳舉行 Helio X20 發表會，主打三叢集（Tri-Cluster）十核心強大性能，同時聯發科也表示，其 SilkSwipe 絲滑技術支援，可讓消費者得到零延遲滑動螢幕的體驗，搭配 ImagiqTM 圖像訊號處理器（ISP）技術和可提供完整 IMS 服務的全網通低功耗 4G+ 數據機，讓 Helio X20 成為高階晶片的代表。

聯發科 Helio X20 為首款採用三叢集十核心的智慧型手機處理器，三叢集架構將依照輕度至重度負載任務等級進行更精細的工作分配，同時 CorePilot 3.0 技術可在三個叢集處理器間對十個核心進行自由工作調度及隨性搭配，和傳統雙叢集架構處理器相比，三叢集架構處理器平均功耗降低 30%，運算能力提升 15%。

針對各界普遍關心十核心功耗問題，除從架構方面優化外，聯發科技亦透過數據機、CPU、GPU、ISP 等多個方面著手，從 SoC 系統層面全面進行功耗控制。此外，亦整合 ARM Cortex-M4 低功耗感應處理器，支援多重 always-on 手機應用，如 MP3 播放或聲控等應用，該感應處理器具備獨立能源管理系統，可在低功耗使用環境中完成工作，而無須仰賴主要處理器，導致耗費更多電力。

Imagiq ISP 為聯發科技曦力 X20 另一項特色功能，整合多項攝影技術和功能，可發揮雙主鏡頭的優勢，提升畫質及影片拍攝體驗，且降低拍攝難度，透過智慧型手機也能拍出專業照片或影片，發表會現場也設立了產品展示區，展示大光圈即時景深攝錄、實鏡景深特效、彩色+黑白智慧雙攝、TrueBright 高品質暗光拍照等功能。

另外，在螢幕顯示效果上，Helio X20 整合了多項 MiraVision 技術，可支援藍光濾波、根據周圍環境燈光色彩自動調整螢幕色調、即時 HEVC 編解碼技術以及為了虛擬實境設備所加入的 120fps 虛擬實境技術等。搭載 Helio X20 的手機預計於今年陸續上市。