Arm發表2020年CPU前瞻藍圖,直接挑戰Intel的PC版圖

Arm發表2020年CPU前瞻藍圖,直接挑戰Intel的PC版圖

Arm 首度公開終端事業部從現在到2020年的 CPU 前瞻藍圖與效能數據,以代號 Deimos 及Hercules CPU IP,透過顯著的效能提升,為未來5G 常時啟動/常時連網裝置帶來更佳的體驗。

在過去5年,Arm多方面的技術進展,成功將桌機等級的 PC 效能導入智慧型手機。最新的實例就是最近推出 Cortex-A76 CPU,不僅帶來較前代前所未見的35%效能提升,更延續 Arm 在效率的領先優勢。它是首批7奈米 SoC 晶片的基礎 CPU IP,在今年稍後就會開始量產。更重要的是,Cortex-A76象徵持續以驚人的速度提升效能,讓消費者能利用智慧型手機做更多事,甚至效能足以媲美筆電 CPU。 

Arm發表2020年CPU前瞻藍圖,直接挑戰Intel的PC版圖

另一項里程碑是 Arm 公開前瞻運算效能資料,以及 Arm 終端事業部從現在直到2020年的 CPU藍圖。 終端裝置 CPU 的藍圖細節如下:接續 Cortex-A76 的是代號 Deimos的新成員,預計在2018年交付給夥伴廠商。針對最新7奈米節點進行最佳化的 Deimos 基於 Arm DynamIQ 技術,預期將帶來15%以上的運算效能提升。

Arm發表2020年CPU前瞻藍圖,直接挑戰Intel的PC版圖

在2019年,代號 Hercules 的 CPU 將送交給 Arm 夥伴廠商。Hercules 亦採用 DynamIQ 技術,將針對最新5奈米與7奈米製程節點進行最佳化。Hercules 除了持續運算效能提升的腳步,功耗與面積效率方面還將提升10% (不包含5奈米製程節點所提升的效率) 

Arm的終端裝置產品規劃是利用5G 顛覆式創新的優勢,帶到所有的終端裝置。結合晶片夥伴與晶圓代工廠夥伴的創新,將讓 Arm SoC 打破 x86的主宰地位,在未來5年大幅拓展在 Windows 筆電與 Chromebook 產品市場的市佔率。 

搭載 Arm 架構高通 Qualcomm Snapdragon SoC 晶片的 Windows 10系統,已有包括華碩(ASUS)、聯想(Lenovo)、惠普(HP)等各家大廠推出相關產品,而三星(Samsung)也宣佈將加入行列。連同微軟(Microsoft)公司,這些夥伴將帶給使用者全新的選項,提供在一年之前還根本做不出來的連網與常時啟動體驗。

高通公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 表示:「Arm 發表的CPU藍圖和高通旗下各種 IP 模塊與整合式連網方面的異質化運算模式相當契合,將會帶動高通 Snapdragon 行動運算平台在常時啟動/常時連網 PC 體驗方面獲得諸多新進展。我們的任務是持續提供行動領域裡最佳的優勢到 PC 上,結合絕佳的電池續航力、輕薄創新的造型、以及 Windows 10環境,隨時隨地都能發揮生產力。」

2018年是擴展 Arm PC 生態系統跨出重要的第一步,向世界展現 Arm 並不受限於製程技術只會每兩年逐漸改進,以及筆電每隔幾小時就得充電的陳舊思維。讓智慧型手機變身成運算平台選擇的創新步伐,正帶動與改造大螢幕裝置。如今更廣泛 PC 產業面臨的問題是:您是否準備好擺脫摩爾定律放慢的拘束,提供消費者與企業在跨入5G 時代所需要的行動生產力體驗。

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XUXO
1.  XUXO (發表於 2018年8月24日 07:27)
效能提升也代表耗電提升,手機電池能提升到3天以上才叫進步。

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