死亡交叉達成?聯發科第3季擊敗高通成全球智慧手機最大晶片商

死亡交叉達成?聯發科第3季擊敗高通成全球智慧手機最大晶片商

市調機構CounterPoint公佈了2020年第三季度全球智慧手機SoC晶片的市場統計報告,其中聯發科首度超越高通,首次拿下第一,成為全球最大的智慧手機晶片廠商。

2020年第三季,聯發科市佔率達31%,相比去年同季增長了5%,高通緊跟其後,佔比29%,相比去年下滑了2個百分點。隨後是華為海思、三星、蘋果,佔比均為12%,紫光展銳佔比為4%。

 

CounterPoint分析認為,在中國、印度低價手機市場上的強勁表現,是聯發科最大的助力,當季搭載聯發科晶片的智慧手機出貨量也突破了1億部。

此外,美國對華為祭出禁令,促使聯發科晶片獲三星、小米等手機品牌商的青睞,帶動聯發科的市場成長,例如相較去年同期,聯發科晶片在小米的出貨量已增長達3倍以上,加上華為趕在禁令前大量購買晶片,幫助聯發科第3季成長。

不過,高通仍然是第三季度最大的5G晶片廠商,39%的5G手機都基於高通平台。報告分析,高通仍有機會在2020年第四季度重新奪回榜首位置。

研究分析師Ankit Malhotra表示,高通和聯發科都對其產品組合進行了重新洗牌,而對消費者的關注在這裡起到了關鍵作用。晶片廠商當務之急是將5G晶片推廣,高通和聯發科未來將繼續爭奪市場第一。

 

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