聯發科首次成為全球最大手機晶片廠商,高通能在Q4扳回?

聯發科首次成為全球最大手機晶片廠商,高通能在Q4扳回?

根據Counterpoint近期發佈的報告,2020年三季度,聯發科首次超越高通,成為全球市佔率最高的手機晶片廠商。

數據顯示,三季度,全球共售出1億部搭載聯發科晶片的手機,聯發科的市場份額由此達到31%,同比增長5%,位列第一。其次,高通的市佔率為29%,同比下降2%,位居第二;海思、三星、蘋果、紫光展銳分別位列二至五位(三星、蘋果市佔率均為12%)。

Counterpoint指出,此次聯發科市佔率飆升的主要原因包括:其在100美元至250美元價位的手機市場表現強勁,同時其在中國、印度等市場持續增長。

市場份額的提升直接體現在業績上。財報數據顯示,該季度,聯發科營收、淨利均創歷史新高,其中營收同比增長44.7%至972.75億元新台幣;淨利同比增長93.7%至133.67億元新台幣。

不過,細分到5G晶片領域,聯發科的市場份額仍不敵高通。該季度,在全球售出的所有5G手機中,39%使用高通晶片。

隨著5G手機的市場份額不斷增長,Counterpoint認為具備一定5G晶片優勢的高通仍有機會在四季度扳回一局,重新成為全球市佔率最高的手機晶片廠商。Counterpoint數據顯示,三季度,在交付的全部手機中,17%為5G手機,而四季度5G手機的比例預計將進一步上升至三分之一。

目前看來,5G晶片已成為手機晶片廠商的一大核心競爭點,聯發科亦在加緊佈局。

據媒體報導,聯發科CEO蔡力行近期在參加IEEE全球通訊會議時表示,聯發科最快在明年一季度、農曆新年前推出5G旗艦級晶片。有觀點認為,聯發科的5G旗艦級晶片性能將對標高通的驍龍888。

 

  • 本文轉載自36kr

 

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