英特爾為何現在想要「重啟」代工,那先前他們到底幫了哪些廠商代工、又為什麼會失敗?

英特爾為何現在想要「重啟」代工,那先前他們到底幫了哪些廠商代工、又為什麼會失敗?

美國英特爾於2021年3月23日公佈稱,將投資200億美元在美國亞利桑那州新建兩個使用最尖端EUV(極紫外光刻)曝光設備的7奈米半導體工廠。英特爾要重新加入代工戰場一時之間成為話題,不過,英特爾到底為什麼要在這個時間點「重啟代工」?還有,那麼他們先前幫哪些廠商代工過晶片?又為什麼之前會失敗?

「重啟代工」原因可能還是中美貿易戰

在美國拜登政權提出將美國恢復為半導體製造大國之後,英特爾於2021年3月23日公佈稱,將投資200億美元在美國亞利桑那州(Arizona)新建兩個使用最尖端EUV(極紫外光刻)曝光設備的7奈米半導體工廠。其中一棟用於處理器方向,另一棟用於代工(Foundry),目標是在2024年啟動運營。 

進入2021年以來,車載半導體供不應求的問題愈發嚴重,全球汽車廠家相繼減產。此外,全球唯一一家實現5奈米製程的台積電 TSMC 的代工訂單紛至沓來,因此,用於智慧型手機、PC、伺服器等各種方向的半導體都出現了供給不足的情況。 

此外,由於2月13日日本福島縣地震的緣故,瑞薩工廠停工約三小時,且3月19日瑞薩工廠發生火災,都促使了車載半導體供給緊張。此外,2月12日,美國德州突發寒流,導致三星電子的 Foundry、車載半導體的全球TOP1—-德國英飛凌、TOP2的荷蘭 NXP(恩智浦)的半導體工廠分別停電約36小時,再加上溶液管道被凍壞,又延長了恢復生產的時間。

另外,各家半導體廠商都在竭力保持運營,如由於台灣供水不足問題日益嚴重,日均需要約20萬噸水的 TSMC 採購了100只儲水量為兩萬噸的水箱。 

半導體已成為戰略物資

一言以蔽之,佔晶圓代工55%市佔率的台積電產能正日益緊迫、地震和寒流導致停電、乾旱等自然災害、火災等因素導致全球半導體供給不足問題日益嚴重。 

在這個情況下,英特爾對於美國來說在半導體業的戰略地位有多重要就不用提了。因此,英特爾跳出來要重做代工,或許有部分可能也是基於美國政府的壓力(或是利誘)之下所做的決定。

現在已經有觀點認為「半導體已經成為戰略性物資」。如果沒有半導體,所有產業都無法運營,此外,人類的文化生活也無法繼續下去。因此,拜登政權提出了要將半導體的生產撤回美國的政策,這也是英特爾現在進軍代工的理由所在。 

英特爾一開始為何幫別人代工?

英特爾曾於2012年初宣佈過過代工業。其實在那之前,他們於2010年,首次為Achronix提供22nm製程的產品,就開始慢慢在考慮幫別人代工的業務,但一直未獲得大規模訂單。其中,諾基亞N1曾採用了英特爾的行動晶片,但市場反應並不理想。

後來,自2012年開始,PC市場出現了持續的下滑,導致英特爾在產能上出現過剩,晶圓代工廠自家產品的利用率僅為60%。於是,英特爾才決定加大了晶圓代工廠的對外開放。

英特爾為何現在想要「重啟」代工,那先前他們到底幫了哪些廠商代工、又為什麼會失敗?

2013年之時,當時的英特爾CEO科再奇還在英特爾投資者大會上表示,英特爾的晶片代工廠將向所有晶片企業開放。不過,隨後英特爾的開始大舉進軍行動市場,就延緩了這一計劃。

其實雖然在2013年宣示要代工,但其實英特爾一直不是一個好的代工廠。

主要的原因就是英特爾本身就是一個晶片商,直接與ARM、蘋果、高通等廠商競爭,因此這些廠商自然不會找他們代工,把自己的商業機密交到他們手上。至於其他的廠商,沒有夠大的量可以支撐。

除此之外,英特爾自己本身同時還有自己進軍行動晶片市場的計畫。

在多次進入手機晶片市場失敗之後,英特爾決定要加大平板市場的影響力。在2014年,英特爾提出了所謂「4000萬平板」計劃,意思就是要有四千萬台「Intel Inside」的平板。他們的方法是透過補貼、與深圳平板廠商合作等等的方式,在2014年之內實現了出貨4000萬台內建英特爾晶片的平板電腦目標。

英特爾為何現在想要「重啟」代工,那先前他們到底幫了哪些廠商代工、又為什麼會失敗?

2015年,英特爾又推出了整合基帶的SoFIA系列晶片,希望進一步向智慧型手機和通話平板市場前進。

因此,這段期間英特爾代工的產能,都給自家產品使用了。

但是,也是在2015年,這年平板市場這時需求已經下滑,晶片銷售不佳。另一方面,由於補貼撒錢策略,也讓英特爾行動部門帶來巨額的虧損。於是在2016年,英特爾宣佈退出了手機/平板晶片市場。

2017年再提代工

正式退出手機/平板晶片市場之後,英特爾便與其他的諸如高通、三星、聯發科、NV等晶片廠商之間沒有了直接競爭,於是英特爾開始希望將這些曾經的的競爭對手,轉變為自己的晶圓代工業務的客戶。

2016年8月,英特爾在其開發者大會上宣布,英特爾已與ARM達成協議,獲得了ARM授權,可以代工生產基於ARM Artisan Physical IP架構的晶圓晶片。這一合作,將使得英特爾能夠有能力為高通、蘋果等基於ARM架構的行動晶片廠商代工晶片。隨後,韓國智慧型手機製造商LG宣布,喔,現在應該要說是「前」智慧手機製造商LG,他們當時宣佈將由英特爾代工生產其基於ARM架構的10nm行動晶片。

英特爾為何現在想要「重啟」代工,那先前他們到底幫了哪些廠商代工、又為什麼會失敗?

LG原本有自己研發的手機處理器NUCLUN ,第一代是由台積電代工。第二代原本要給INTEL代工,帶後來因為INTEL產能的問題,最終又還是給台積電代工。然後,在宣佈了與英特爾還坐下一代處理器之後,到了2017年,LG就宣佈終止開發自家處理器了。

所以,事實上最終LG還是沒有讓英特爾代工過。

從LG的例子其實你就可以看出,為什麼英特爾幫人代工這件事,始終都沒辦法認真起來。因為英特爾的本業還是自家處理器,而幫人代工,只是把多出來的產能拿出來玩票一下。

2017年9月,英特爾在北京召開「英特爾精尖製造日」活動,除了推出自己全新的10nm FinFET製程之外,也正式宣布對外開放其10nm FinFET製程的代工業務,此外英特爾還宣布針對行動領域及物聯網市場開放的22nm FFL製程,而在此之前,英特爾的14nm FinFET代工也已經順利開展。

而英特爾此舉,這時也被外界認為是要全面進軍代工市場,與台積電、三星、GlobalFoundries爭奪市場。

但是,在那個時候,雖然台積電是晶圓代工領域的老大,但在晶片製程上,英特爾依然有其領先優勢。可是從他們宣佈之後,進入2018年,他們就面臨了10nm良率問題遲遲沒有解決、10nm量產持續跳票的問題,因此14nm和22nm產能嚴重不足,自家產品用了都不夠,也根本無法滿足外部客戶的需求。

最後,2018年12月,英特爾在 Semiwiki 舉辦的科技論壇上,表示將關閉旗下的客製化晶圓代工業務。

綜合這一整個歷史,你可以看出,雖然英特爾先前的確有幫人代工,但是整個過程都比較像是在玩票,沒有全力投入。畢竟對英特爾而言,主要的PC廠客戶就賺不完了。所以最後與其說失敗,不如說不了了之。

 

 

 

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