三星Galaxy Z Fold 3爆料,將使用Exynos 9925晶片、性能超越驍龍888

三星Galaxy Z Fold 3爆料,將使用Exynos 9925晶片、性能超越驍龍888

根據中國的爆料者@i冰宇宙在推特爆料,三星Galaxy Z Fold 3的處理器資訊被列為「最高機密」,這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。

據此猜測,三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos晶片——Exynos 9925,後者內建AMD GPU。

報導指出,三星預計在6月份發佈全新的晶片,這款內建AMD GPU的Exynos晶片將會被命名為Exynos 9925,性能表現有望超過驍龍888的Adreno 660。而跟往常一樣,同時可能還會推出搭載高通驍龍888 Plus旗艦處理器的版本,從驍龍855開始,高通下半年會量產商用驍龍8系旗艦處理器的Plus版本,去年發佈的Galaxy Z Fold 2便使用了驍龍865 Plus旗艦處理器。

三星Galaxy Z Fold 3爆料,將使用Exynos 9925晶片、性能超越驍龍888

 

按照慣例,今年我們也會看到驍龍888 Plus版本,預計三星Galaxy Z Fold 3可能會使用,CPU性能將會比驍龍888更強。此外,Galaxy Z Fold3將會採用螢幕下鏡頭技術。

三星Galaxy Z Fold 3爆料,將使用Exynos 9925晶片、性能超越驍龍888

如此一來,這將是在目前眾多已經推出的摺疊手機中,首款採用螢幕下鏡頭技術的旗艦機。

 

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