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NVMe SSD 追求高速的同時，難免伴隨高溫廢熱，控制器耗電量更水漲船高，對於小型、行動產品相當不利。Toshiba Memory 除了生產高速 XG6 系列 M.2 NVMe SSD，同時也針對輕薄導向產品推出 BG4，使用 M.2 1620 或是 M.2 2230 尺...

小型、迷你型電腦系統的散熱問題是個不小的難題，縱使當代已可做出轉換效率 90％ 以上的供電迴路，多核高時脈 CPU 處理器該如何保持冷靜，卻不斷考驗著業界設計。Acer 於 IFA 展覽發表會宣布推出新一代熱介面材料 Predator PowerGen，作為散熱膏的效果甚至...

Intel 昨日在台同步舉辦第十代 Core 系列處理器代號 Comet Lake 發表會，會後更聚集技術型媒體針對桌上型與行動版處理器效能進行交流，除了能夠先行一窺 Ice Lake 內建顯示繪圖、深度學習指令集加速效果，亦針對碩果僅存 2 家主要 x86 處理器廠商效能...

Intel 於今年 8 月初以代號 Ice Lake 處理器，產品線正式跨入第十代 Core 系列處理器，如今第二波同樣以行動市場為訴求，以 Comet Lake U、Comet Lake Y 產品切入，但相關功能特性並不若 Ice Lake 進步幅度，而是以處理器運算力作...

AMD 官網於這幾天悄悄更新下一世代 Radeon RX 600 系列顯示卡詳細資訊，並提供 Radeon RX 640～Radeon 610 之間一共 5 款選擇，瞄準 OEM 桌上型與筆記型電腦市場。內部實則為 GCN 4.0/3.0/1.0 繪圖顯示架構的再一次變身，...

與 AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列共同首發的 Phison PS5016-E16 PCIe 4.0 x4 控制器，目前最快可提供 5GB/s 讀取頻寬，Phison 再接再厲於 Flash Memory Summit 期間宣布 2 款 PCIe 4.0 SSD...

Toshiba 於今年 Flash Memory Summit 舉辦期間，公布與 Japan Aviation Electronics 合作開發，針對非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS 規範，指在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題。X...

Phison PS5016-E16 PCIe Gen4 SSD 控制器不寂寞，Marvell 正式發表 3 款同樣支援 PCIe Gen 4 的 88SS1321、88SS1322、88SS1323。相較於 Phison 仍然使用 28nm 製程，Marvell 這幾款 S...

千呼萬喚始出來，早先 Intel 於多個公開場合談論的 10nm 製程代號 Ice Lake 處理器系列，終於在美國當地時間 8 月 1 日正式發表，除了驚人的 IPC 提升幅度，內建顯示繪圖 Gen11 也有不錯的演出，同時也將顯示繪圖等級納入型號，更容易讓人一目瞭然。

AMD 於第三代 Ryzen 桌上型處理器系列導入 UEFI CPPC2 功能，將處理器 Performance States 調整由作業系統拉回至處理器本身自行決定，提供更快的 1ms 調整速度。如今 AMD 提供新版晶片組驅動程式 1.07.29，略為調整 Window...

雖然Raspberry Pi 4是相當輕省的運送平台，但若在不使用任何散熱裝置的前提下，全速運作時SoC的溫度可能會衝破攝氏80度，可能會導致因過熱而暫時降速度的問題發生。使用者除了可以利用散熱片協助排除廢熱之外，也可以嘗試這款外觀非常神勇的側吹式主動散熱器。

消費者好不容易等到記憶體價格下探，近期玩家陸續補貨 DDR4 記憶體，加上 AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器推出，可讓廠商銷售更快速度版本的記憶體，但卻因日、韓 2 國在二戰徵用工賠償問題談不攏，導致日本加強輸出 3 款半導體製程材料的出口管制。