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高通宣布推出 Snapdragon 480 5G 處理器，為 Snapdragon 4 系列中首款具備 5G 功能的行動平台。
高通宣布推出高通 Snapdragon 678 處理器，這是繼 Snapdragon 675 的新一代產品，整體效能升級，並提供高速連線、捕捉畫質精細的照片和影片等功能，提供沉浸式娛樂體驗。
Google和高通週三宣佈，從配備驍龍888晶片的Android手機開始，這兩家公司將為Android系統版本和安全更新提供為期4年的支援。
蘋果的晶片負責人已經在內部透露，第二個晶片轉型也已經在開始：5G晶片，這可能意味著蘋果產品中對高通晶片的需求（如果有的話）大大降低。
微軟決定進一步擴大 Pluton 安全處理器的應用範圍，目標取代 PC 電腦領域的 TPM 可信平台模組，首波找上 AMD、Intel 跟高通合作，直接內建 Pluton 在 CPU 當中。
根據目前的拆解iPhone 12的元件，分析出來iPhone 12成本最高的元件是驍龍X55 5G基頻晶片，每一台的成本在90美元。
高通在本次 IFA 發佈了驍龍 4 列的 5G 行動平台，並且也推出了驍龍 8cx 第二代 5G 平台，無論是在手機端或是筆電端，都將帶來更好的效能以及效率。
高通在進行中的 IFA 消費電子展中宣布推出高通 Snapdragon 8cx 第二代 5G 運算平台，讓常時啟動、常時連網 PC 有更好的操作體驗，首發產品為 Acer Spin 7。
聯發科技（MediaTek）週五（8月28日）向美國政府提出申請，要求在美國針對華為及其子公司頒布的新出口禁令9月15日實施以後繼續向華為提供產品。
去年 11 月，三星宣佈停止為 Exynos 晶片組 CPU 內核的開發工作，轉而採取與 Arm和 AMD 合作的策略，一般以為三星要退出行動處理器的市場。不過，根據韓媒的報導，三星可能正在計畫另一個「大藍圖」，打算透過與 Arm 和 AMD 合作，成為第一大 Androi...
高通（Qualcomm）宣布推出適用於 Android 裝置的 Quick Charge 5（QC 5.0）快充技術，採用全新電池技術、配件及安全性功能，針對智慧型手機提供 100W 以上充電功率，於 5 分鐘可充電 50%，並在 15 分鐘充電至 100%，較上一代 QC...
