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東芝記憶體推出 1TB單一封裝 PCIe Gen3 x4L 固態硬碟配備 96 層 3D 快閃記憶體

東芝記憶體推出 1TB單一封裝 PCIe Gen3 x4L 固態硬碟配備 96 層 3D 快閃記憶體

全球記憶體解決方案領導廠商東芝記憶體公司,今日宣布推出 BG4 系列產品;這是新系列的單一封裝 NVMe 固態硬碟,容量最高可達 1,024GB,其中於單一封裝搭載創新的 96 層 3D 快閃記憶體及全新控制器,提供同級最佳的讀取效能。BG4 系列目前僅向 PC OEM 客...

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JEDEC 更新 HBM 規範,最高堆疊 16Gb 12 層達 24GB,速度提升至 2.4Gbps/pin

JEDEC 更新 HBM 規範,最高堆疊 16Gb 12 層達 24GB,速度提升至 2.4Gbps/pin

HBM 高頻寬記憶體走向與傳統記憶體相當不同,後者依舊以提升 I/O 傳輸時脈做為增加存取頻寬的手段,HBM 則是以更寬的匯流排平行處理,單一堆疊採用 1024bit,如今 JEDEC 釋出更新版 JESD235B,同步提升容量與速度。

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艾思科旗下KLEVV科賦品牌發佈最新RGB電竸/超頻記憶體

艾思科旗下KLEVV科賦品牌發佈最新RGB電竸/超頻記憶體

記憶體大廠艾思科發佈旗下品牌 KLEVV 科賦最新 RGB電竸/超頻記憶體 CRAS X RGB 光速系列DDR4記憶體。此系列電竸/超頻記憶體融合特殊散熱片設計及水晶造型導光條設計,擁有頂尖電竸效能、俱備高穩定性與以及絕佳相容性。