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西門子數位化工業軟體近日在台積電 2021開放創新平台 (Online Open Innovation Platform，OIP) 生態系統論壇中宣布系列與台積電合作帶來一系列的新產品認證。
Intel 全面更新半導體製程的節點命名，似乎有點打不過台積電就混淆視聽的嫌疑，但從產業角度分析，Intel 這麼做其實有兩大意義，甚至還能看出 Pat Gelsinger 重造藍色巨人的決心。
美國 CBS 電視台近日採訪了台積電董事長劉德音，以及 Intel 新任 CEO Patrick Gelsinger，談論台美兩家半導體大廠對於先進科技發展的看法，尤其涉及敏感的台灣國土安全問題。
Intel 為什麼要突然跳下來做晶圓代工，正面跟台積電（TSMC）、聯電（UMC）等半導體廠搶生意呢？其背後最主要的因素，也許是跟美國政府有關，同時更牽動著美國國安的戰略規劃。
台積電從年初開始就因為全球晶片缺貨的危機，股票一直飆漲。不過，最近股價卻開始發生了走下坡的現象。對此，很多人感到疑惑，全球晶片缺貨危機還沒解除，為什麼台積電股價開始跌了？
台積電於董事會決議，將核准於日本投資設立100%持股的子公司，實收資本額不超過日幣186億元(約合55.8億新台幣)，用以擴展台積電的3DIC材料研究。
市場最近有一些謠傳，AMD 可能會把部分產品線投單到三星，雖然在台積電產能過重的狀況下，這會是個合理的想法。但以筆者的觀察和推斷，AMD 絕對不會在這個節骨眼上，選擇去靠三星這座山。
雖然過去 Intel 的 7 奈米製程遭到拖延，但以產品良率來看，最近已有重大進展且逐漸復甦，新任 CEO Pat Gelsinger 對於進度十分滿意，不過 Intel 還是會將部分東西外包生產。
預計在 2021 年下半季，台積電就會開始生產 Intel 較低階的 CPU 產品，首波可能就是 Core i3，並採用台積電已應用於手機處理器上的 5 奈米製程。
