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再過一段時日就是亞洲區的農曆新年，正好碰上廠商大舉推出 64 層 3D 堆疊 TLC 快閃記憶體顆粒 SSD 的時段，成為相當有趣的現象，Intel 則是動作相當快速地於市場通路鋪貨 760p。760p 為該廠繼 600p 之後推出的第二款 M.2 NVMe 界面 SSD，...

本次在美國內華達州拉斯維加斯舉辦的 CES 已圓滿落幕，關於固態硬碟這項產品，可以觀察到一個有趣的現象，多數記憶體製造商除了最原始的 SATA 6Gb/s 介面，以及高速 PCIe x4 NVMe 介面固態硬碟之外，也開始推出 PCIe x2 NVMe 介面產品。

AMD Ryzen Threadripper 處理器一視同仁，無論是八核心、十二核心、十六核心的產品，扣除連結至 X399 晶片組的 4 條 PCIe 3.0 通道，還有 60 條 PCIe 3.0 通道可供使用者自由運用。原本缺乏的 NVMe SSD RAID 組態，也終...

目前在電腦系統普遍應用的SATA 3.0、6 Gb/s傳輸介面，是由SATA-IO組織在2009年5月正式頒佈的傳輸介面，許多相對應該規格的SSD固態硬碟，像是OCZ Vertex 3、Crucial C300…等系列產品也在隔年陸續推出，讓許多追求效能的高階使用者得以透過...

Intel 於 Computex 2015 展覽期間，罕見地為固態硬碟產品舉辦一場專屬活動，正如其簡報第一頁所寫道「THE FUTURE IS HERE」，用意是為了宣告固態硬碟未來發展趨勢。這場活動由 Intel 非揮發性記憶體解決方案事業群總經理 Rob Crooke ...