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Intel展示領先業界的玻璃基板先進封裝技術，克服目前有機材料的局限，藉由提升晶片效能並滿足未來數據中心和人工智慧相關產品的需求。

消息稱 Intel 14 代 Core 處理器將於 10 月 17 日發布，首發K和KF系列

最新的Thunderbolt 5介面不但將通訊協定升級為PCIe Gen 4，讓傳輸頻寬提高1倍，單一纜線可以傳輸的電源功率也提升至240W，滿足電競筆電需求。

業界領先的傳輸解決方案，Thunderbolt 5較前一代提升三倍頻寬

Acer Predator Helios Neo 16 電競筆電、Nitro VX275U P3 電競螢幕、Predator Connect W6 電競三頻路由器即將開賣。

發展歷史悠久的影音內容升頻技術，亦在近期得到了關鍵且實用的突破，透過演算法結合進化的運算能力，讓低解析度畫面「即時升級」為更高解析度的影像。

Intel於vPro平台說明會發表超過10款搭載Intel第13代Core處理器的多款商務筆記型電腦、工作站，為企業注入業務成長所需的安全性、生產力、可管理性與進階使用體驗。

英特爾實驗室與 Blockade Labs 合作，推出 Latent Diffusion Model for 3D（LDM3D）擴散模型，使用生成式 AI 創造栩栩如生的 3D 視覺內容。

Intel發表業界AI效能基準測試MLPerf Traning 3.0成績，其中Habana Gaudi 2深度學習加速器和第4代Xeon可擴充處理器均有著優異表現。

英特爾（Intel）宣布推出最新的量子研究晶片 Tunnel Falls，這是一款擁有 12 個量子位元的矽晶片，並將該晶片提供給量子研究社群使用。

我們習慣的 Intel Core i3、i5、i7 與 i9 處理器名稱將遭到取代，英特爾下一代 CPU 產品將分為 Intel Core Ultra 與 Intel Core，不再帶有「i」的字母。

英特爾（Intel）宣布晶片背部供電解決方案 PowerVia，將於 2024 上半年在 Intel 20A 製程節點推出，藉由將電源迴路移至晶圓的背面，解決因晶片面積微縮而日益嚴重的互連瓶頸問題。