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美國520億美元的晶片補貼法案遲遲不能落實，Intel希望獲得大量補貼以降低晶片廠的成本。

三星電子宣佈，其已開始用 3nm 製程來製造 GAA 環柵電晶體晶片。可知與 5nm製程相比，優化後的 3nm 製程可在收縮 16% 面積的同時，降低 45% 的功耗並提升 23% 的性能。

三星電子計畫在未來三年內透過建立 3 奈米 GAA 製程，趕上全球第一大代工公司台積電。

有了5G晶片，手機才能夠連接5G網路。所以說，5G手機的發展史，其實就是5G晶片的發展史。而5G晶片的發展史，又和5G基頻密不可分。

韓聯社報導，預計三星將會在下周宣佈3nm製程開始量產，在新一代製程的生產時間上搶先於台積電。

當時 Jim 與團隊成員注意到了 ARM 和 x86 CPU 的快取設計，在執行單元等方面基本相同。他們決定在原定的 K12 ARM 新晶片上發力，結果後來遭到了 AMD 的無情取消。

台積電3nm製程試產進展順利，量產初期的月產能，預計將超過2.5萬片晶圓。

在塑膠上做晶片，每片不到1美分

尹錫悅在會議上表示:「如果教育部不能在培養韓國經濟所需的人才方面發揮主導作用，那麼需要改革的將是教育部本身。」

ASML推出的第二代極紫外線曝光機能用於製造尺寸更小、處理速度更快的晶片。台積電競爭對手英特爾公司此前表示，將在2025年之前開始使用新一代曝光機生產晶片，並表示自己將是第一個收到最新款曝光機的公司。

ASML的EUV機器是先進晶片製造的關鍵，每台成本高達1.6億美元，產量有限給三星、台積電和英特爾等晶片製造商造成了瓶頸。

台積電披露，N2相較於N3，在相同功耗下，速度塊10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%，開啟高效能新紀元。