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李在鎔和格爾辛格討論了在多個領域展開合作，其中包括下一代儲存晶片、半導體代工生產、系統晶片，以及半導體製造工廠等等。

先前正是 AMD 將 Chiplet 打出名號，並與台積電一起聯合研發的用於 CPU 封裝的技術。

高通被人罵了兩年火龍，到底是誰的問題？

三星在這幾年還不大可能實現他們彎道超車的目標。不過，不得不說他們的確是「追得很認真」。

群聯電子宣布，推出全球首款通過 PCI-SIG 協會認證的 PCIe 5.0 Redriver IC PS7101，協助解決 CPU 與周邊設備 ，例如 SSD 與顯示卡等的高速訊號傳輸相容性問題。

英特爾（Intel）近日宣布兩項新投資案，公布超過 7 億美元的投資計劃，並推出科技產業首款 Open IP 浸沒式液體冷卻完整解決方案和參考設計，並已在台灣完成初步設計概念驗證。

目前全球 8 英吋產能主要採用的領域來自於電源管理晶片（PMIC）、CMOS 圖像感測元件、指紋識別晶片、顯示驅動 IC、射頻晶片以及功率器件等。

「買洗衣機拆晶片」事件雖然看似離譜，但結合目前部分晶片價格飛漲的狀況來看，從經濟角度上來看，這或許比從某些二手通路商那拿晶片要便宜得多。

Snapdragon X70 提供像是高通 5G AI 套組、5G 超低延遲套組、5G PowerSave Gen 3、上行鏈路載波聚合、獨立組網毫米波和四倍 6GHz 以下頻段載波聚合等先進功能。

三星電子希望在2030年達到成為全球系統半導體領導者的目標，不過目前看來可能有點困難，而三星也準備併購其他半導體公司以改善目前的業務結構。

三星電子設立了負責新事業部的CEO直屬特別工作組，有分析認為，大規模的合併收購即將到來。

「當我們談到半導體時，我們看到了各種各樣的進步。目前這還完全取決於供應商，但當我們展望全年和下半年時，我們仍然抱有希望，認為情況將在年底前開始好轉。」