三星大舉投資3560億美元,「高通火龍」沒有影響三星超車台積電龍頭目標

三星大舉投資3560億美元,「高通火龍」沒有影響三星超車台積電龍頭目標

日前三星宣佈將在未來五年內斥資450兆韓元(約3560億美元)加速在半導體、生物製藥與其他新興IT技術領域的成長。不過業內人士認為三星難以撼動台積電在晶圓代工領域的龍頭地位。

三星於24日宣布, 5年內將對半導體、生物、IT 等將大幅成長領域投資 450 兆韓圜(約台幣 11.5 兆元),並創造 8 萬餘個工作機會。其中,360 兆韓圜將投資南韓,產業以半導體與生物科技為主。

這次的投資計畫是 2021 年計畫的更新版。這家全球最大的智慧手機、顯示器、存儲晶片和消費類家電製造商在2021年已經公佈了到2030年投資1510億美元的計劃,以深入研究先進的晶片製造,其中大部分將用於其半導體部門。該部門也正在迅速擴張,試圖與英特爾和台積電競爭,為NVIDIA和高通等全球知名公司生產晶片。

短期來說,三星在這幾年還不大可能實現他們彎道超車的目標。不過,不得不說他們的確是「追得很認真」。因此,台積電也不能掉以輕心。

三星長期以來就將超越台積電視為最大目標,並曾喊出過要在2030年成為半導體龍頭的願景。不過,隨著時間漸漸逼近,三星也必須不斷的付出更多的投資,才能追上台積電的腳步。三星這次投資為史上最大規模,自然會帶來一定的效果。

雖然先前傳出高通由三星代工的Snapdragon 8的發熱問題,甚至後來還有台積電代工的Snapdragon 8 Gen 1+來補救,但是這個「火龍」似乎並沒有影響高通對三星的信心。在這次的Computex展上,高通高級副總裁就表示,目前在使用最新製程方面,高通未來依舊持續和台積電、三星這兩大晶圓廠合作。

從中可以看出,高通依然對三星有相當的信心,因此,在有高通這個大客戶的情況下,三星未必就沒有超越台積電的機會。另外,目前據傳蘋果正在和三星合作開發M2晶片,使用的是三星的FC-BGA封裝,據說可能會在WWDC上公布。

到時候,蘋果M2晶片亮相,依照蘋果的要求以及品質,M2晶片或許將可以更加提高三星的市場影響力。

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