三星大舉投資3560億美元，「高通火龍」沒有影響三星超車台積電龍頭目標

日前三星宣佈將在未來五年內斥資450兆韓元（約3560億美元）加速在半導體、生物製藥與其他新興IT技術領域的成長。不過業內人士認為三星難以撼動台積電在晶圓代工領域的龍頭地位。

三星於24日宣布， 5年內將對半導體、生物、IT 等將大幅成長領域投資 450 兆韓圜（約台幣 11.5 兆元），並創造 8 萬餘個工作機會。其中，360 兆韓圜將投資南韓，產業以半導體與生物科技為主。

這次的投資計畫是 2021 年計畫的更新版。這家全球最大的智慧手機、顯示器、存儲晶片和消費類家電製造商在2021年已經公佈了到2030年投資1510億美元的計劃，以深入研究先進的晶片製造，其中大部分將用於其半導體部門。該部門也正在迅速擴張，試圖與英特爾和台積電競爭，為NVIDIA和高通等全球知名公司生產晶片。

短期來說，三星在這幾年還不大可能實現他們彎道超車的目標。不過，不得不說他們的確是「追得很認真」。因此，台積電也不能掉以輕心。

三星長期以來就將超越台積電視為最大目標，並曾喊出過要在2030年成為半導體龍頭的願景。不過，隨著時間漸漸逼近，三星也必須不斷的付出更多的投資，才能追上台積電的腳步。三星這次投資為史上最大規模，自然會帶來一定的效果。

雖然先前傳出高通由三星代工的Snapdragon 8的發熱問題，甚至後來還有台積電代工的Snapdragon 8 Gen 1＋來補救，但是這個「火龍」似乎並沒有影響高通對三星的信心。在這次的Computex展上，高通高級副總裁就表示，目前在使用最新製程方面，高通未來依舊持續和台積電、三星這兩大晶圓廠合作。

從中可以看出，高通依然對三星有相當的信心，因此，在有高通這個大客戶的情況下，三星未必就沒有超越台積電的機會。另外，目前據傳蘋果正在和三星合作開發M2晶片，使用的是三星的FC-BGA封裝，據說可能會在WWDC上公布。

到時候，蘋果M2晶片亮相，依照蘋果的要求以及品質，M2晶片或許將可以更加提高三星的市場影響力。