半導體/電子產業 的最新熱門文章

Frore Systems 推出全新 AirJet 系列產品，AirJet Mini 首度參選即榮獲 COMPUTEX Best Choice Award 2023 IC 與零組件類別金獎的肯定。

恩智浦半導體宣布與台積電合作，推出業界首款採用16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體。

亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%。

日本電裝株式會社DENSO和聯華電子日本子公司USJC共同宣佈，二家公司合作生產的絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)已在USJC的12吋晶圓廠進入量產

施耐德電機 Schneider Electric 提供經過概念驗證（Proof of Concept, PoC）的解決方案與應用程式，協助製造廠為永續發展做部署。

在一項最新的研究中，Lam Research 科林研發檢驗人工智慧（AI）應用於晶片製程開發中的潛力，這是現今一項以人工為主的步驟，對於世界上先進半導體的量產甚為重要。

格斯科技於中壢工業區舉辦中壢廠區啟用典禮，台灣首座 GWh 規格電池芯超級工廠落成。

科睿唯安（Clarivate）公布2023年全球百大創新機構報告（Top 100 Global Innovators），表揚全球持續創新的頂尖企業及研究機構。

全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)宣布，即日起正式啟動「ASML未來之星」徵才計畫，持續招募與培育台灣頂尖人才。

科學與科技公司默克，今日在南部科學園區高雄園區之新廠預定地舉辦「默克高雄半導體科技園區」動土典禮。

光程研創(Artilux)發表新一代半導體3D圖像感測技術­­－雪崩光電二極體陣列技術。

根據 Omdia 的半導體整體競爭分析工具（CLT），半導體市場從過去兩個季度開始萎縮，2022 年第三季度半導體營收為 1,470 億美元，較上一季度的 1,580 億美元下降 7%。