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新聞 Intel、AMD、台積電聯手宣佈組建聯盟,將合作開發晶片封裝和堆疊技術 MikaBrea 發表於 2022年3月05日 09:30 Plurk 英特爾Intel與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電TSMC,共同宣布成立UCIe小晶片Chiplet產業聯盟。