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AMD發表2組CCD都具透過3D V-Cache技術追加L3快取記憶體的Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器，讓我們一起來看看它的表現如何。

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition具有16核32緒的高階核心組態，更是具有高達208 MB的L2 + L3快取記憶體總容量。

AMD X3D 處理器不僅是遊戲王者，在人工智慧代理人工作負載中也展現驚人優勢。憑藉巨大的快取容量，X3D 處理器在 RAG 運算能力上遙遙領先，證明快取容量是 AI 時代新指標。

AMD發表2組CCD都具透過3D V-Cache技術追加L3快取記憶體的Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器，效能最多可較Ryzen 9 9950X3D提升10%。

Intel Nova Lake 處理器曝光　最高 52 核心、工程版達 4.8GHz

Zen 6 傳將採用多層 3D 快取設計　AMD下一代架構 IPC 有望超越 Zen 5

AMD與北京舉行AI PC創新峰會，分享對個人電腦AI發展的趨勢分析，並展示專為電競筆電設計Ryzen 9000HX系列處理器，以及搭載3D V-Cache的Ryzen 9 9955HX3D處理器。

AMD發表採用Zen 5運算架構搭配3D V-Cache技術的Ryzen 9 9950X3D / 9900X3D等處理器，筆者將介紹它們的特色，並針對前者進行效能實測。

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傳聞 PS6 將採用 3D V-Cache 技術 大幅提高 CPU 和 GPU 效能

在前篇文章提到AMD於CES 25發表的桌上型處理器與顯示卡之後，我們接著來看行動版處理器相關產品的介紹與分析。

AMD在CES 25消費性電子展發表了桌上型與行動版「X3D」處理器、採用RDNA 4架構的Radeon RX 9070系列顯示卡，以及Ryzen Z2、AI Max、AI等行動版處理器。