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Intel於MWC 226世界行動通訊大會分享CPU與GPU在AI運算與行動通訊網路中扮演的角色，表示雙方各有長處，為相輔相成的互補關係。
AMD於MWC 2026世界行動通訊大會發表Ryzen AI 400系列桌上型處理器，最高具有8核16緒配置，搭配8組運算單元內建顯示晶片與AI運算效能達50 TOPS的NPU（神經處理器）。
小米 Xiaomi 17 Series 攜手徠卡，將影像技術推向新高度，強調光影層次與細節解析。透過實體體驗活動，讓您親身感受 Xiaomi 17 Series 在影像捕捉上的卓越表現。
OPPO 在 2025 MWC 期間舉辦 AI 技術峰會，正式宣布全新 AI 戰略，目標是為全球使用者提供全面、安全且持續進化的 AI 服務，並進一步推動 AI 在手機上的應用與發展。
小米在 MWC 開展前於巴塞隆納舉行發表會，正式推出全新旗艦手機系列 Xiaomi 15 系列，主打搭載徠卡 Summilux 光學鏡頭，台灣將於 3/7 舉辦新品發表會。
Intel於MWC 25（世界行動通訊大會）前夕發表新款Xeon 6處理器，推出多款有搭載效能核心（P-core）以及針對行動通訊內建vRAN Boost的型號。
D-Link 友訊科技於西班牙巴塞隆納世界行動通訊大會（MWC）中，以 5G O-RAN 與 M2M、智慧家庭、商用網路與寬頻解決方案為主軸，推出各式創新產品與服務。
華為在MWC世界通訊大會推出自家首款MatePad Paper電子書閱讀器，採用10.3吋E-Ink面板，螢幕佔比為86.3%，重量約 60g，並支援華為第二代M-Pencil手寫筆。
NVIDIA於MWC 2021世界行動通訊大會說明更多Aerial 5G解決方案以及多樣新產品，以及能讓GPU直接存取儲存裝置資料的GPU Direct Storage技術。
Intel於MWC 2021世界行動通訊大會發表多樣5G和邊緣相官的網路產品，並強調幾乎所有商業vRAN（虛擬無線電接取網路）部署都是採用Intel技術。
Intel 在本屆 MWC（Mobile World Congress，世界行動通訊大會）將推出 5G 連網 PC 概念機，展出的將會是一款可拆式二合一 2 in 1 筆記型電腦，透過先期測試的 5G 數據機連網，預計會搭載第 8 代 Intel Core i5 處理器，同...
