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聯發科技（MediaTek）週五（8月28日）向美國政府提出申請，要求在美國針對華為及其子公司頒布的新出口禁令9月15日實施以後繼續向華為提供產品。

聯發科技 5G 布局由手機擴展到筆電，與 Intel 合作推出 5G 筆電，其 T700 5G 數據機，近日已完成 5G 獨立組網（SA）通話對接測試，預計在 2021 年可應用於筆電上。

聯發科今日發表採用 7 奈米製程的 5G 處理器：天璣 820，主打具備旗艦等級的 CPU 架構以及高效能獨立 AI 處理器 APU3.0，鎖定中高階手機市場。

聯發科今日發表天璣 1000 系列技術增強版「天璣 1000+」，主打為高階使用者設計的旗艦級處理器，不論是 5G、省電、螢幕、遊戲、影片都能提供最佳表現。

聯發科技近日發表「天璣 800」系列 5G 晶片，相較於先前推出的天璣 1000，天璣 800 主要鎖定中階手機市場，首批搭載天璣 800 系列 5G 晶片的終端手機將於 2020 年上半年問市。

聯發科技今日發佈 5G 旗艦級單晶片「天璣 1000」，為高階智慧手機打造高速穩定的 5G 連接性能，並具備創新的多媒體、AI 及影像技術。天璣 1000 是聯發科技 5G 晶片系列中首款的 5G 單晶片，整合 5G 數據機，並採用七奈米製程製造。

Intel 與聯發科宣布合作打造 PC 使用的 5G 連網晶片，Intel 將提供相關的　5G 連網技術，並整合 Intel Wi-Fi 6 技術，轉由聯發科開發生產，而聯發科也以 Helli M70 為基礎，研發全新的 5G 連網晶片，並導入筆電上使用，而預期　Dell ...

聯發科在 2019 年 Computex 期間推出採用 7 奈米製程的 5G 系統單晶片 Helio M70，預計今年第三季開始向合作客戶客戶送樣，預計搭載 Helio M70 的產品將在 2020 年第一季出現。

聯發科技舉行第一屆「智在家鄉」數位社會創新競賽頒獎典禮，Top 20入圍團隊皆出席共襄盛舉，並展出計畫作品；聯發科技董事長蔡明介及評審代表國立政治大學教育學系名譽教授吳靜吉博士等貴賓亦蒞臨頒獎，期待透過競賽激發全民數位創新應用思維，透過科技創造無限可能。

聯發科今日宣佈推出曦力 A 系列產品線（MediaTek Helio A series），主打低功耗設計，鎖定價格敏感族群。

聯發科技今日推出首款內建多核心人工智慧處理器（APU）及 NeuroPilot AI 技術的新一代處理器 Helio P60 。其採用 arm Cortex A73 和 A53 大小核架構，相較於上一代產品 Helio P23 與Helio P30，CPU 及 GPU 性能...

聯發科今年在 MWC 上宣布 Helio X30 晶片正進入大規模量產階段，搭載這款旗艦晶片的手機預計在 2017 年第二季上市，就我們在 MWC 現場四處採訪看來，Helio X30 的首發可能由魅族搶下。