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聯發科旗下達發科技成功於美國為電信業者導入符合FCC規範之光纖固網寬頻晶片解決方案，在Speedtest驗證下實現全球第一個上下行皆達到8Gbps及3ms低延遲水準之XGS-PON布建。

聯發科子公司達發科技宣布，旗下最新藍牙音頻系列晶片，已經通過 Bluetooth LE Audio 規格認證，符合藍牙低功耗音訊標準，終端產品預計於 2023 上半年陸續上市。

英特爾（Intel）和聯發科技（MediaTek）宣佈，雙方將建立策略合作夥伴關係，利用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）的先進製程製造晶片。

聯發科今日推出旗下首款支援 5G 毫米波的行動平台「天璣1050」，為 5G 智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能，以及更長的電池續航。

Arm 表示今年推出將成為未來十年運算基礎的 Armv9 架構以及全面運算解決方案，聯發科技全新旗艦系統單晶片（SoC）天璣 9000，是第一個能在晶片上採用全面運算解決方案的產品。

聯發科技今日發佈迅鯤 900T 新處理器，主要將應用於平板、筆記型電腦等產品，搭載迅鯤 900T 的平板電腦將於近期上市。

聯發科技發表天璣 5G 開放架構，讓終端廠商有更多彈性客製化 5G 行動裝置，滿足不同消費者客群。

華碩電競筆電搭載聯發科技疾速Wi-Fi 6連線晶片組，強強聯手為玩家打造攻城克敵的致勝利器。

遠傳、聯發科技宣布，於聯發科技通訊晶片研發總部，打造5G毫米波（mmWave）互連互測的垂直場域。

聯發科今日發表最新的 5G 處理器天璣 1200 與天璣 1100，鎖定旗艦手機市場，採用天璣 1200 與天璣 1100 的手機今年將陸續上市。

聯發科在美國推出 5G 旗艦處理器天璣 1000C，搭載這款處理器的 LG Velvet 5G 全頻段智慧手機將於美國開賣，將和電信公司 T-Mobile 合作提供服務。

聯發科推出專為手遊打造的 Helio G95 處理器，透過遊戲優化引擎技術 HyperEngine 加持，可支援多鏡頭、強大的連網功能以及 AI 高畫質顯示器，提升使用者遊戲體驗。