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此次華為起訴聯發科的專利，很有可能涉及5G（或含4G、3G等）等蜂窩移動通訊技術。

聯發科上半年營收暴增34.5% 5G晶片佔比超越高通成全球第一

聯發科技、台灣微軟攜手推出「Microsoft x MediaTek DaVinci 教育雲」計畫即日起已開跑，開放 10 所大專院校申請。

聯發科執行長蔡力行於 COMPUTEX 發表「無所不在的 AI」主題演說，探討 AI 技術如何改變產業和消費者體驗，黃仁勳及 Rene Haas 同台現身。

今年 COMPUTEX 展期間，聯發科展示其開發的 AI 技術在各項領域中的應用，同時發表兩款晶片組。

這顆晶片內建了Immortalis G9系列GPU，CPU設計性能單核成績2700分、多核9800分。

ARM Cortex-X5架構性能不佳，高通可能不受影響，但聯發科可能會為此頭痛

聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，主打採用全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現。

聯發科技近期發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN (Non-Terrestrial Networks)技術白皮書。

聯發科技發佈全新整合的汽車解決方案——Dimensity Auto汽車平台，進一步豐富車用產品組合，賦能汽車製造商和合作夥伴的科技創新。

聯發科預期將在 MWC 2023展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的 Filogic、智慧物聯網等全產品陣容組合。

聯發科推出天璣 9200 處理器，支援 Sub-6GHz 和毫米波 5G 網路、以及即將到來的高速 Wi-Fi 7 連網，搭載新處理器的手機預計在今年底推出。