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聯發科技今日發佈 5G 旗艦級單晶片「天璣 1000」，為高階智慧手機打造高速穩定的 5G 連接性能，並具備創新的多媒體、AI 及影像技術。天璣 1000 是聯發科技 5G 晶片系列中首款的 5G 單晶片，整合 5G 數據機，並採用七奈米製程製造。

Intel 與聯發科宣布合作打造 PC 使用的 5G 連網晶片，Intel 將提供相關的　5G 連網技術，並整合 Intel Wi-Fi 6 技術，轉由聯發科開發生產，而聯發科也以 Helli M70 為基礎，研發全新的 5G 連網晶片，並導入筆電上使用，而預期　Dell ...

聯發科在 2019 年 Computex 期間推出採用 7 奈米製程的 5G 系統單晶片 Helio M70，預計今年第三季開始向合作客戶客戶送樣，預計搭載 Helio M70 的產品將在 2020 年第一季出現。

聯發科技舉行第一屆「智在家鄉」數位社會創新競賽頒獎典禮，Top 20入圍團隊皆出席共襄盛舉，並展出計畫作品；聯發科技董事長蔡明介及評審代表國立政治大學教育學系名譽教授吳靜吉博士等貴賓亦蒞臨頒獎，期待透過競賽激發全民數位創新應用思維，透過科技創造無限可能。

聯發科今日宣佈推出曦力 A 系列產品線（MediaTek Helio A series），主打低功耗設計，鎖定價格敏感族群。

聯發科技今日推出首款內建多核心人工智慧處理器（APU）及 NeuroPilot AI 技術的新一代處理器 Helio P60 。其採用 arm Cortex A73 和 A53 大小核架構，相較於上一代產品 Helio P23 與Helio P30，CPU 及 GPU 性能...

聯發科今年在 MWC 上宣布 Helio X30 晶片正進入大規模量產階段，搭載這款旗艦晶片的手機預計在 2017 年第二季上市，就我們在 MWC 現場四處採訪看來，Helio X30 的首發可能由魅族搶下。

「Maker Faire」到底是什麼呢？它可說是「自造者」們所舉辦的嘉年華與慶典，目的在歡慶 Maker 的發明與創意，同時又融入了科學展覽的因素，讓大人小孩都可以寓教於樂。本次在新北市市政府與市民廣場所舉辦的 Maker Faire 更結合「2016 通訊大賽」一同舉辦，...

聯發科昨天在深圳舉行 Helio X20 發表會，主打三叢集（Tri-Cluster）十核心強大性能，同時聯發科也表示，其 SilkSwipe 絲滑技術支援，可讓消費者得到零延遲滑動螢幕的體驗，搭配 ImagiqTM 圖像訊號處理器（ISP）技術和可提供完整 IMS 服務的...

繼 Helio P10 之後，聯發科再推 Helio P20 處理器，採用 16 奈米製程、Cortex-A53 架構，效能比 Helio P10 提升 20%，功耗節省 25%，在多工處理與多媒體處理功能上也有所提升，預計 2016 年下半年進入量產。

目前在Maker的圈子内，有幾款相當熱門的開發板，包括樹莓派、Arduino、 Intel Edison等等，而這次我們的課程，是採用由聯發科與中國Seeed Studio共同研發，所推出的一款名為LinkIt ONE的開發板，並用它來組裝出在家庭中非常實用的智慧插座。

當聯發科技創意實驗室遇見 AWS！T 客邦--創客 Night：雲端物聯。跨界分享交流會 盛大招募中！