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新聞 英特爾公布 XBM 新型記憶體專利！3D 堆疊目標直指 HBM4，成本更低更具擴展性 IFENG 發表於 2026年7月18日 09:30 Plurk 英特爾正式公開新型 XBM 記憶體專利，運用創新 3D 堆疊技術挑戰 HBM4 地位。這項 XBM 記憶體技術大幅優化製程成本與頻寬效率，助力英特爾打破 AI 運算瓶頸，成為未來抗衡 ...
