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聯發科正式宣佈下一代旗艦處理器命名為天璣9000，為全球首款台積電代工的4nm手機晶片。

Backblaze發佈2021年Q3硬碟故障資料，本次資料採樣共包含190826塊硬碟。

根據《華爾街日報》的一份報導，動視暴雪CEO Bobby Kotick多年來一直瞭解該公司的性行為不端指控，而他本人也有騷擾和虐待行為的歷史。

雖然先前有報導稱三星計畫在其整個 S22 系列中使用驍龍 898 晶片，但在韓媒看到的這份出貨計畫中寫道，該公司計畫同時使用驍龍 898和 Exynos 2200。

據傳高通即將發表的處理器，很可能叫做驍龍898，眼看8系列的數字已經走到盡頭，下一代會是9系列嗎？

高通要到11月30日才會宣佈其新的旗艦晶片，第一批使用驍龍898的手機可能會在一個月後才發佈，所以還有時間來調整和優化。

針對這些所謂「特斯拉殺手」的崛起，馬斯克再次回憶了先前他從數百萬美元到數十億美元的投資歷程。

雖然普遍關心的是驍龍898在CPU方面的性能提升，但更值得留意的是其發熱情況，目前驍龍888已經被不少使用者詬病。

蘋果正計畫設計多晶片模組的處理器，以便讓高性能Mac產品獲得性能更強的SoC。

Galaxy S21 FE真機上手照片曝光，這也是該機型首次有真機直接洩露出來，提前展示了外觀方案。