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全球 DIY 硬體市場正因 AI 產能擠佔面臨前所未有的 CPU 漲價潮。這波 CPU 漲價潮不僅推高組裝成本，更因 AI 產能擠佔嚴重衝擊 DIY 硬體市場生態。

蘋果iPhone預計2028年將迎來影像革命！搭載2億畫素長焦鏡頭，這項突破性的2億畫素長焦鏡頭技術，將徹底改變手機攝影定義，實現望遠鏡級的拍攝體驗。

台積電發布下一代先進封裝路線圖，以突破性的14倍光罩尺寸CoWoS技術，為AI晶片提供強大硬體。這項台積電先進封裝創新，將引領AI晶片未來發展。

這次 Edge 瀏覽器的大翻新，旨在提供與 Copilot 一致的 AI 介面，提升使用者體驗。

DeepSeek V4 預覽版以革命性 DSA 稀疏注意機制，突破 AI 長上下文處理瓶頸。

台積電揭示了半導體先進製程在成本與效能間的激烈拉鋸，其A13製程仍將依賴現有極紫外光曝光機。

透過自研晶片Trainium系列，為Anthropic提供強大運算能力，鞏固亞馬遜在AI軍備競賽中的地位，自研晶片成為關鍵。

DeepSeek V4 獨創「思考檔位」技術，動態調整推理深度，為企業提供高彈性、高效能的 AI 解決方案。

蘋果內部正上演一場AI權力核心的角力，曾主導Vision Pro的Mike Rockwell考慮離職，恐嚴重衝擊蘋果的AI轉型之路。

黃仁勳指出，NVIDIA GPU 雖昂貴，卻能生產全球成本最低的 Token。AI 時代衡量價值應看單位 Token 成本，而非硬體價格，這重新定義了 AI 投資報酬率。