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Google 攜手 Marvell 研發全新 AI 晶片，旨在提升 AI 模型效率並擺脫對 NVIDIA 的依賴。

Valve新款Steam手把搭載革命性TMR搖桿技術，徹底解決惱人的搖桿漂移問題。這款Steam手把不僅提升精準度，更以TMR搖桿技術帶來前所未有的遊戲體驗，高端硬體革新引人注目。

微軟終於修復了 Windows 檔案歷史記錄的「連線噩夢」Bug，讓這項重要的資料安全備份功能重回穩定。現在，您可以安心使用檔案歷史記錄進行自動備份，守護您的資料安全。

全球 DIY 硬體市場正因 AI 產能擠佔面臨前所未有的 CPU 漲價潮。這波 CPU 漲價潮不僅推高組裝成本，更因 AI 產能擠佔嚴重衝擊 DIY 硬體市場生態。

蘋果iPhone預計2028年將迎來影像革命！搭載2億畫素長焦鏡頭，這項突破性的2億畫素長焦鏡頭技術，將徹底改變手機攝影定義，實現望遠鏡級的拍攝體驗。

台積電發布下一代先進封裝路線圖，以突破性的14倍光罩尺寸CoWoS技術，為AI晶片提供強大硬體。這項台積電先進封裝創新，將引領AI晶片未來發展。

這次 Edge 瀏覽器的大翻新，旨在提供與 Copilot 一致的 AI 介面，提升使用者體驗。

DeepSeek V4 預覽版以革命性 DSA 稀疏注意機制，突破 AI 長上下文處理瓶頸。

台積電揭示了半導體先進製程在成本與效能間的激烈拉鋸，其A13製程仍將依賴現有極紫外光曝光機。

透過自研晶片Trainium系列，為Anthropic提供強大運算能力，鞏固亞馬遜在AI軍備競賽中的地位，自研晶片成為關鍵。