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研究發現：光看留言內容還不夠，「行為型態」才是識別酸民的關鍵

高通與沙烏地阿拉伯合作，將開發AI資料中心與晶片設計中心，挑戰輝達在人工智慧晶片市場的主導地位，並著重於邊緣AI推理解決方案。

「我對消費性電子供應鏈幾乎一無所知，」布林直言道，「也低估了在價格合理的情況下，要做出一副智慧眼鏡到底有多困難。」

小米自研4G基頻晶片，通訊全鏈路自主設計，提升LTE實時網路性能，降低功耗。面對通訊測試挑戰，展現技術實力與市場策略。

聯發科在Windows筆電晶片市場遭遇挑戰，合作受限，高通有望鞏固其ARM筆電市場地位。NVIDIA與聯發科合作開發AI手機晶片的消息也備受關注。

米15S Pro 搭載名為「翼型環形冷泵Pro」的新一代散熱系統，運用仿生葉脈結構設計，總散熱面積達 4053mm²，導熱效率提升 30%。

小米手錶S4 eSIM 15週年紀念版搭載自研晶片，提升網路效能，降低功耗，續航力高達9天，更內建小米汽車APP，實現手錶獨立控車。

目前 AMD 已在 Ryzen AI Max 300（代號 Strix Halo）處理器與 Radeon RX 9000 系列顯示卡上實現對 ROCm 的硬體加速支援。

OpenAI與前蘋果設計長艾維合作，開發突破性AI硬體設備，目標超越iPhone，預計2026年問世，挑戰蘋果在AI領域的領先地位。

新款機種搭載 AMD 最新 Ryzen AI 9 HX 370 處理器與 Radeon 890M 內建顯示晶片，並預載專為掌機優化的 Manjaro Linux 作業系統。