半導體/電子產業 的最新熱門文章

每台新機器的造價成本超過3億美元，可以滿足一線晶片製造商的需求，未來十年內能夠製造更小、更好的晶片。

台積電提高 CoWoS 產能，正籌建第 7 家先進封裝測試工廠

將其可程式化晶片單位分拆出去，這並不是英特爾首次將專業事業部門獨立出來。去年，它將 Mobileye 變成了一家獨立公司。

三星前員工因向中國記憶體製造商長鑫儲存出售商業機密而被捕

MINISFORUM AR900i的設計概念為將行動處理器應用於桌上型電腦的MoDT（Mobile on Desktop）主機板，最高搭載旗艦級Core i9-13900HX處理器。

三星正考慮對2nm晶圓代工提供折扣以對抗台積電 良率不穩定仍是3nm GAA的問題

UL將針對3DMark推出Steel Nomad測試項目，具有3DMark專業版有效年度授權的使用者將可收到Steel Nomad免費更新。

他表示，鴻海以前雖然不是半導體公司，對半導體的牽涉也是相對很少，但是鴻海恐怕是整個半導體供應鏈最完整的公司。

Intel於12月14日正式推出第5代Xeon可擴充處理器，帶來更出色的電力效率與總擁有成本，協助客戶最大限度地延長基礎設施投資並降低碳排放。

使用中芯國際目前的技術「硬上」5奈米，代價就是良率相當低。因此產量勢必無法突破一定的規模。

Intel先前於Innovation 2023發表Meteor Lake處理器，並於12月14日正式上市，同時公布更完整的規格資訊。

了追趕台灣台積電佔優勢的2奈米技術，尹錫悅和韓國核心半導體企業總裁們進行了面對面討論。

整個產業都應該淘汰CUDA重新構建AI框架，讓CUDA轉向更開放的標準。

全球領先的半導體公司正在競爭製造所謂的「2奈米」處理器晶片，這將驅動下一代智慧型手機、數據中心和人工智慧的發展。

CrowVision螢幕採用HDMI輸入影音訊號、USB輸出觸控訊號，並透過可滑動的螺絲鎖孔相容多種開發板，使用上更具彈性。