半導體/電子產業 的最新熱門文章

據報導中芯國際正在採用DUV打造5奈米工藝 良品率大約30-40% 成本高昂

台積電、三星的 3nm 高價製程帶來正向的成果，2023年第三季前十大晶圓代工廠產值為282.9億美元，環比增長7.9%。

Octopus Arcade Fight Stick是支能夠支援多種平台的搖桿，它最大的特色是內建了具有顯示遊戲資訊功能的VMU小螢幕。

AMD發表了代號為Hawk Point的Ryzen 8040 系列行動版處理器，其規格大致與Ryzen 7040系列相同，但大幅強化NPU AI加速器效能。

外傳台積電3奈米首發客戶蘋果包下首批產能至少一年；除了蘋果，先前Marvell也曾發佈新聞稿提到和台積電在3奈米已展開合作。

IP矽智財大廠安謀（Arm） 推出「系統級」IP產品，將多個IP整合成一個子系統後做販售。全新產品線背後的佈局策略為何？

MusicPi是款可以搭配Raspberry Pi Pico使用的擴充母板，能夠輕鬆打造具有無線功能的音樂播放系統。

新進者對數十年的「Wintel」晶片霸主地位提出了眾多挑戰。英特爾的員工和投資者現在都面臨著很高的風險，並且可能會引發一些激烈的市場佔有率爭奪戰，這種爭奪將在 2024 年及以後展開。

美國建立自己的晶片供應鏈的時間可能是拜登預計的兩倍。

亞馬遜雲端科技和NVIDIA推出首款雲端AI超級電腦，結合了NVIDIA H200超級晶片和亞馬遜UltraCluster擴充功能。

網上傳出Intel下下代處理器Lunar Lake的曝料，包含詳細架構與技術規格、生產與製造工藝，其中既有Intel 4，也有台積電代工，若屬實則將是Intel x86高性能核心第一次由第三方代工！

經過3代 Tensor 晶片，許多 Google 人工智慧功能還是要到雲端處理；Google Tensor 正處於生死一線。

聯發科近期發表天璣 8300 處理器，主打具備生成式 AI 技術與高能效，並提供使用者出色的遊戲體驗、高速穩定的連網能力，採用聯發科技天璣 8300 處理器的智慧手機預計 2023 年底上市。

AMD和特斯拉成為三星晶圓代工廠5奈米和4奈米晶片製程的客戶

高通宣布推出新的 Snapdragon 7 Gen 3 處理器，主打支援裝置上的 AI 功能，同時讓遊戲體驗、拍照體驗和 5G 連網能力更強。