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由於晶片組製造商的存在是為了賺錢，因此需要向合作夥伴收取更高的費用，這可能意味著Snapdragon 8 Gen 2 的價格最終會高於 A17 Pro。

Intel推出代號為Raptor Lake Refresh的第14代Core i處理器，雖然在處理器本身僅重新命名，但在主機板部分則有更新部分平台功能。

Intel 4技術首發用於代號Meteor Lake的CoreUltra處理器，將在12月14日正式發佈，面向主流和輕薄筆電。

在三星與台積電都進入 3nm 製程的時代之後，未來 3nm 製程將會成為晶圓代工市場的主流。

Intel繼Arc A770、Arc A750之後，再次推出中階定位的Arc A580顯示卡，能在XeSS升頻技術的協助下，提供流暢的1080p、光線追蹤遊戲體驗。

對於 AMD 和許多其他硬體供應商來說，PyTorch 已經降下了 CUDA 城堡的吊橋，讓基礎模型變得更加開放。

相容Thunderbolt、DisplayPort與兼容USB4/3全系列的數據傳輸、影音傳輸和充電功能

三星電子顯然也意識到了 EUV 光罩護膜在提升 EUV 良率的重要性，一直在積極開發和評估由碳奈米管和石墨烯製成的 EUV 光罩護膜，旨在開發滿足 92% EUV 透射率的石墨烯護膜。

三星3nm GAA工藝需要70%的良率才能贏得高通訂單 進度目前依然舉步維艱

Aaeon推出全新UP Squared i12 Edge迷你電腦，搭載代號為Alder Lake-P的Intel第12代Core i處理器，並有兼具散熱功能的金屬機殼。

MINISFORUM BD770i是款MoDT主機板，採用ITX尺寸，除了內建AMD Ryzen 7045HX系列行動處理器之外，也提供PCIe Gen5x16插槽，方便安裝獨立顯示卡。

台積電市值已蒸發770億美元 晶片行業復甦或需更長時間

延宕多時的AMD FSR 3升頻技術終於正式推出了，各顯示卡廠牌的使用者都可以在《魔咒之地》及《亙古魔戰》等遊戲中啟用該功能。

英特爾表示，憑藉製造技術，它有望奪回領先地位，並表示將與台積電的最佳技術相媲美。

Bigme B251是款搭載25.3吋電子紙的螢幕，並提供單純只有螢幕，以及內建電腦的AIO等2種不同型號可供選擇。