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美國520億美元的晶片補貼法案遲遲不能落實，Intel希望獲得大量補貼以降低晶片廠的成本。

三星電子宣佈，其已開始用 3nm 製程來製造 GAA 環柵電晶體晶片。可知與 5nm製程相比，優化後的 3nm 製程可在收縮 16% 面積的同時，降低 45% 的功耗並提升 23% 的性能。

英特爾（Intel）晶圓代工服務（IFS）宣布加速器生態系計畫，IFS 雲端聯盟（IFS Cloud Alliance）將在雲端實現安全的設計環境，改善代工客戶設計效率，同時加速產品上市時間。

Arm發表Cortex-X3、Cortex-A715、 Cortex-A510等不同等級的處理器，以及全新旗艦Immortalis-G715與Mali-G715、Mali-G610等顯示晶片。

Turing Pi 2是專為Raspberry Pi與NVIDIA Jetson設計的母板，特別的是它能夠同時安裝4片單板電腦，輕鬆打造土砲叢集電腦。

三星電子計畫在未來三年內透過建立 3 奈米 GAA 製程，趕上全球第一大代工公司台積電。

韓聯社報導，預計三星將會在下周宣佈3nm製程開始量產，在新一代製程的生產時間上搶先於台積電。

聯合國的永續發展計畫利用NVIDIA的技術，與開放全球資料科學家免費參加的深度學習機構課程，加速管理氣候造成的各項災害。

當時 Jim 與團隊成員注意到了 ARM 和 x86 CPU 的快取設計，在執行單元等方面基本相同。他們決定在原定的 K12 ARM 新晶片上發力，結果後來遭到了 AMD 的無情取消。

台積電3nm製程試產進展順利，量產初期的月產能，預計將超過2.5萬片晶圓。

在Zen 3架構的尾盤時期，AMD發表最高達64核128緒的Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列處理器，滿足對多工應用有強烈需求的狂熱玩家。

矽谷創業晶片公司Tachyum公佈一顆神奇的處理器「Prodigy」，號稱全球第一顆通用處理器，最多擁有128個核心，頻率高達5.7GHz。

根據IDC最新「全球半導體技術和供應鏈情報」研究指出，2022年全球半導體營收預計將達到6,610億美元，繼2021年營收達到5,820億美元的強勁業績後，年成長率為13.7%。

Google Hardware Toolchains團隊推出的Silicon計劃能夠協助開發者與社群透過Open MPW，免費將開源IC設計上傳至平台並交付生產。

ASML推出的第二代極紫外線曝光機能用於製造尺寸更小、處理速度更快的晶片。台積電競爭對手英特爾公司此前表示，將在2025年之前開始使用新一代曝光機生產晶片，並表示自己將是第一個收到最新款曝光機的公司。