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工研院攜手台積電，於今日發表最新ＭRAM技術。台積電與三星的記憶體爭霸戰已開打，從論文發表鬥到實驗晶片公布，最新發展如何？

ASML的EUV機器是先進晶片製造的關鍵，每台成本高達1.6億美元，產量有限給三星、台積電和英特爾等晶片製造商造成了瓶頸。

台積電披露，N2相較於N3，在相同功耗下，速度塊10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%，開啟高效能新紀元。

等待許久之後，Intel終於正式推出Arc獨立顯示卡產品，並宣布於中國搶先發售入門級Arc A380。

三星李在鎔拜訪荷蘭首相，當面商請協調ASML供貨。

就口碑來看，天璣8000/8100/9000等，在今年有望為聯發科進一步站穩市場龍頭地位。

全新的 Arm Mali-C55 影像訊號處理器（ISP）－這是 Arm 迄今為止晶片占用面積最小、且最具配置彈性的 ISP。

依照台積電總裁魏哲家日前在法說會上說明，預計會在2025年開始量產2nm製程，並且預期吸引更多半導體業者青睞。

蘋果昨日發布了搭載全新 M2 晶片的全新 MacBook Air 和 13 英吋 MacBook Pro 機型。而現在，蘋果下一代 M 系列晶片 M3 已經曝光。

群聯電子推出 PCIe Gen4 企業級 SSD 控制晶片 E18DC，並展示兩款 ODM 模組產品，包含 M.2 2280 規格的 EPR3750 及 M.2 22110 規格的 EPR3760。

NVIDIA、GIGABYTE與義守大學數位多媒體設計學系攜手打造全台首座「NVIDIA Studio x GIGABYTE 協作空間」，共同培育台灣新媒體設計、數位內容開發、元宇宙等產業所需人才。

NVIDIA已經從專注於顯示技術的硬體公司，成功轉型為提供完整軟硬體堆疊的運算公司，讓我們來聽聽NVIDIA創辦人暨CEO黃仁勳對AI運算的觀點與願景。

李在鎔本週若到訪ASML，就將是他時隔18個月再次前往ASML，上一次是在2020年的10月份。

在 Apple M1 處理器家族推出 Pro、Max 與 Ultra 之後，蘋果終於在 WWDC 2022 上，為消費者帶來心心念念的第二代自研 SoC 產品 Apple M2。

PicoBricks是款採用Raspberry Pi Pico單板電腦的模組化STEM教材，具有多種輸出入功能，並支援MicroBlocks、MicroPython等程式開發環境。