AMD Zen 6 CPU曝光：採2.5D chiplet設計的全新互連技術，頻寬更高、性能更強

AMD下一代Zen 6正在準備中，從最新曝光的消息看，其內部是以「Medusa」（美杜莎）為代號。

爆料中提到，AMD的Zen 6消費級CPU似乎將採用基於2.5D chiplet設計的全新互連技術，性能將大幅提高。據說這種設計可以實現更高的晶片到晶片頻寬，這樣Zen 6 CCD就可以透過每個CCD以及IOD進行更快的通訊。

消息中還提到，Ryzen Zen 6桌機將不會在IOD上堆疊 CCD，因為這種設計的成本較高。

AMD今後可能會嘗試這些設計，就像Ryzen 5000晶片上的3D V-Cache堆疊一樣，並在Ryzen 7000 SKU上進一步成熟。

根據之前的資訊，AMD Zen 6核心架構代號為「Morpheus」，將於2025-2026年推出。

• 延伸閱讀：AMD Zen5、Zen6 架構細節曝光：原生 32 核心，直奔 2nm 製程
• 延伸閱讀：AMD Zen6細節曝光：2nm製程、256核心
• 延伸閱讀：微軟大量文件遭聯邦貿易委員會洩密：下代 Xbox 將於 2027 年發表、AMD Zen6 CPU＋RDNA 5 GPU