Intel將14A處理器節點納入路線圖，18A和3節點更新在IFS Direct上亮相

英特爾在 IFS Direct 上公佈了其下一代工藝節點的全新路線圖，其中包括 14A 和已公佈節點的更新。英特爾 2027 年工藝路線圖為下一代半導體規劃了 14A、14A-E、18A-P、3E 和 3-PT 節點。

英特爾公司還強調了客戶動力和生態系統合作夥伴（包括Synopsys、Cadence、西門子和Ansys）的支援，這些合作夥伴概述了他們為加速英特爾代工廠客戶的晶片設計所做的準備，包括針對英特爾先進封裝和英特爾18A工藝技術驗證的工具、設計流程和IP組合。

2023 年 12 月，在俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾晶圓廠，一名英特爾工廠員工手持採用 3D 堆疊 Foveros 技術的晶圓。2024 年 2 月，英特爾公司推出英特爾代工服務（Intel Foundry），這是全球首家面向人工智慧時代的系統代工廠，在技術、彈性和可持續發展方面處於領先地位。(圖片來源：英特爾公司）

這些消息是在英特爾的首次Foundry活動"Foundry Direct Connect"上發佈的，該活動聚集了客戶、生態系統公司和整個行業的領導者。與會者和發言人包括美國商務部長吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）、Arm 首席執行長雷內-哈斯（Rene Haas）、微軟首席執行長薩蒂亞-納德拉（Satya Nadella）、OpenAI 首席執行長山姆-阿爾特曼（Sam Altman）等。

這些公告的要點如下：

• 英特爾代工廠作為全球首家面向人工智慧時代的系統代工廠正式成立，在技術、彈性和可持續性方面處於領先地位。

• 英特爾代工廠發佈新路線圖，以 14A 工藝技術、專業節點演進和全新代工廠高級系統組裝與測試 (ASAT) 功能為特色，幫助客戶實現其人工智慧雄心。

• 英特爾代工廠宣佈設計獲勝：微軟首席執行長薩提亞-納德拉（Satya Nadella）透露，微軟已選定了一款計畫在 18A 工藝上生產的晶片設計。

• 包括 Synopsys、Cadence、Siemens 和 Ansys 在內的生態系統合作夥伴公佈了經過驗證的工具、設計流程和智慧財產權 (IP) 組合，以支援客戶的設計。

英特爾公佈了最新的工藝節點路線圖，其中包括每個節點的"E"、"P"和"T"後綴子版本。所有這些後綴都代表了功能集、性能或封裝技術的某種擴展。P"代表 18A-P 和 3-PT 等更高的性能，比其標準變體最多可提高 10%，而"T"代表使用 TSV 或矽通孔，這將是 3D Foveros Direct 技術的一部分。E"子變體是對經典節點的擴展，主要針對特定客戶。

此外，該公司還宣佈，其下一代 Clearwater Forest Xeon E-Core CPU已經開始封箱出貨，而 18A 已準備好在 2024 年第二季度進行完整的產品設計。

路線圖擴展至 5N4Y 之外

英特爾的擴展工藝技術路線圖為公司的前沿節點計畫增加了14A，此外還有幾個專門的節點演進。英特爾還確認，其雄心勃勃的四年五節點（5N4Y）工藝路線圖仍在按計畫進行，並將推出業界首個背面電源解決方案。公司領導預計，英特爾將在 2025 年憑藉英特爾 18A 重新奪回工藝領先地位。

照片顯示的是 2023 年 12 月在俄勒岡州英特爾晶圓廠用於堆疊 Foveros 封裝技術的 DMX 取放工具。

新路線圖包括 3、18A 和 14A 工藝技術的發展。其中包括 3-T，該技術針對三維高級封裝設計的矽通孔進行了最佳化，並將很快進入生產準備階段。

此外，還重點介紹了成熟的工藝節點，包括上個月宣佈與聯電聯合開發的12奈米新節點。這些演進旨在幫助客戶開發和交付符合其特定需求的產品。英特爾代工廠計畫每兩年推出一個新節點，並在此過程中進行節點演進，為客戶提供在英特爾領先的工藝技術上不斷演進產品的途徑。

英特爾還宣佈將Foundry FCBGA 2D+加入其全面的ASAT產品系列，其中包括FCBGA 2D、EMIB、Foveros和Foveros Direct。

18A 上的微軟設計為客戶帶來動力

客戶支援英特爾的長期系統代工方法。在 Pat Gelsinger 的主題演講中，微軟董事長兼首席執行長薩蒂亞-納德拉（Satya Nadella）表示，微軟已經選擇了一種晶片設計，計畫在 18A 工藝上生產。

"納德拉說："我們正處於一個非常激動人心的平台轉變之中，它將從根本上改變每個組織和整個行業的生產力。"要實現這一願景，我們需要最先進、高性能和高品質半導體的可靠供應。這就是為什麼我們非常高興能與英特爾代工廠合作，也是為什麼我們選擇了一個計畫在英特爾18A工藝上生產的晶片設計。"

英特爾代工廠在包括 18A、16 和 3 在內的各代代工工藝中都取得了設計上的勝利，並在包括高級封裝在內的代工廠 ASAT 能力方面擁有大量客戶。

總體而言，在晶圓和先進封裝領域，英特爾代工廠的預期最終交易價值超過 150 億美元。

2023 年 12 月，在俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾晶圓廠，一名英特爾工廠員工手持採用 3D 堆疊 Foveros 技術的晶圓。2024 年 2 月，英特爾公司推出英特爾代工廠（Intel Foundry），這是全球首家面向人工智慧時代的系統代工廠，在技術、彈性和可持續發展方面處於領先地位。(圖片來源：英特爾公司）

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