Lenovo 推出 ThinkStation 與 ThinkPad P14s 行動工作站，全面升級 AI 運算力與混合辦公效能

Lenovo 宣布推出全新工作站解決方案與硬體產品陣容，包括 Lenovo Access 遠端部署方案、新一代 ThinkStation P2／P3 系列桌機工作站，與 AMD 平台的 ThinkPad P14s 行動工作站。針對工程、建築、設計、AI、STEM 教育等領域用戶，強化遠距協作、AI 加速及高效能繪圖需求，進一步拓展 Lenovo 在混合辦公與 AI 行動運算的佈局。

Lenovo Access 行動工作站解決方案

為回應混合與遠端辦公趨勢，Lenovo 推出首款工作站解決方案「Lenovo Access」，讓用戶即使身處異地，也能遠端存取具備獨立 GPU 與高效處理器的工作站資源。搭配 Mechdyne TGX 遠端圖形協定與 ThinkStation P3 Ultra 架構，最高搭載 NVIDIA RTX 4000 SFF 繪圖卡與 Intel Core Ultra 處理器，支援 128GB 記憶體與 16TB 儲存空間，提供如同本地端的流暢體驗。Lenovo Access 也支援 Intel vPro AMT、AMD DASH 與 BMC 遠端管理，配合 ThinkShield 安全架構，打造安全穩定的遠端工作環境。

ThinkStation P2／P3 桌機工作站，強化 AI 處理與擴充能力

Lenovo 本次同步發表新一代桌上型工作站系列有以下四款，包括 ThinkStation P3 Tower Gen 2、ThinkStation P3 Ultra SFF Gen 2、ThinkStation P3 Tiny Gen 2、ThinkStation P2 Tower Gen 2。另外，P2和P3預計於今年稍晚支援NVIDIA RTX PRO Blackwell WorkStation Edition GPU，結合突破性 AI、光線追蹤和神經渲染技術，為設計、工程等創新工作帶來足夠的運算效能。以下為四款新品的特色：

ThinkStation P3 Tower Gen 2：支援最高 NVIDIA RTX 6000 Blackwell GPU，運算效能上看 3,500 TOPS，為設計與工程流程注入 AI 加速動能。
ThinkStation P3 Ultra SFF Gen 2：不到 4 公升體積的小型工作站，支援 RTX 4000 SFF GPU 與遠端管理模組，適用於高密度部署與遠端運算。
ThinkStation P3 Tiny Gen 2：體積僅 1 公升，支援六螢幕輸出與 RTX A1000 顯示卡，適用教育、金融、醫療等空間受限應用場景。
ThinkStation P2 Tower Gen 2：採用 Intel W880 晶片組與小型塔式機身，通過軍規測試，支援次世代 CAD、BIM、STEM 教學與產品設計流程。

▲ ThinkStation P3 Tiny Gen 2 體積僅 1 公升，比傳統桌上型電腦小 96%，可進駐傳統設備無法觸及的場域。

ThinkPad P14s AMD，最輕薄的 AI 行動工作站登場

Lenovo 同步推出 ThinkPad P14s AMD，主打高效能、輕薄與行動力兼具。此機型搭載 AMD Ryzen AI PRO 300 系列處理器，最高可選配 Ryzen AI 9 HX PRO 370（12 核心、5.1GHz），內建 NPU 算力達 50 TOPS，高達 82 TOPS 的 AI 運算效能，符合 Copilot+ PC 規範。同時具備最大 96GB 記憶體與 AMD RDNA 3.5 整合顯卡，適合應對複雜模擬與繪圖應用。

ThinkPad P14s AMD 機身僅 1.36 公斤、16.33mm 厚，為建築師、工程師與設計師提供高機動性的 CAD（Computer-Aided Design；電腦輔助設計）、BIM（Building Information Modeling；建築資訊模型）解決方案，也適合 STEM 教學與教育者使用。圖形驅動亦通過 ISV（獨立軟體開發廠商）認證，確保與專業軟體的相容與穩定性。

▲ ThinkPad P14s 內建 AMD RDNA 3.5 架構整合式顯示卡與統一記憶體架構，可供記憶體空間在 CPU 和 GPU 之間靈活配置，大幅提升圖形密集工作流程的效能與反應速度。