
在與 Intel 及 NVIDIA 執行長共同出席的問答活動中,NVIDIA 執行長黃仁勳(Jensen Huang)正式確認,即將推出的 N1 筆電處理器,正是基於 GB10「Grace Blackwell」超級晶片設計。
黃仁勳表示:「我們還有一款名為 N1 的全新 Arm 架構產品,這款處理器將用於 DGX Spark 以及其他多種產品線。我們對 Arm 的技術發展路線非常期待,這個計畫將不受外部因素影響。」
這意味著,GB10 超級晶片就是 N1 處理器的架構基礎。根據 NVIDIA 先前在 Hot Chips 2025 大會上釋出的 GB10 細節,市場已可初步推估 N1 處理器的性能級別。
採台積電 3nm 製程、與聯發科合作打造
GB10 晶片是透過 台積電(TSMC)3 奈米製程打造,採用 2.5D 封裝技術,將 來自聯發科的 Arm CPU 晶片與 Blackwell GPU 整合於單一平台中。
CPU 部分包含 20 顆 Arm v9.2 核心,分為兩組十核心叢集,每個叢集內建 16MB 的 L3 共用快取(合計 32MB),且每個核心各自配有獨立的 L2 快取。
記憶體與輸出 I/O 配置亮點
記憶體方面,GB10 採用統一式 LPDDR5X-9400 架構,搭配 256 位元匯流排,最大支援 128GB 記憶體,理論頻寬可達 301GB/s。不過,這樣的記憶體配置是否會完整沿用到消費級筆電產品中,仍需觀察。
此外,CPU 晶片組還整合了高速 I/O 控制器,可透過 PCIe 5.0 通道連接 NVMe 儲存裝置與外部周邊,並支援多螢幕輸出,包括 DisplayPort 擴充模式與 HDMI 2.1a。
整體晶片的 典型熱設計功耗(TDP)約為 140 瓦,也具備面向專業級工作負載的 資安防護與虛擬化特性。
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