聯發科發表天璣 9500 旗艦 5G Agentic AI 晶片，採 3 奈米製程並支援多項新技術

聯發科技正式推出天璣 9500 旗艦 5G Agentic AI 晶片，這是天璣系列首款採用第三代 3 奈米製程的行動處理器，整合 CPU、GPU、NPU、ISP 等高效能元件，針對裝置端 AI、影像處理、遊戲運算與網路通訊等應用進行全面強化。

天璣 9500 的 CPU 採用全大核架構，包含 1 個最高時脈達 4.21GHz 的 C1-Ultra 超大核、3 個 C1-Premium 超大核，以及 4 個 C1-Pro 大核，並搭載矩陣運算指令集 SME2。這款晶片同時是業界首款支援 4 通道 UFS 4.1 快閃記憶體的系統單晶片。官方數據指出，單核效能較上一代提升 32%，多核效能提升 17%，在峰值效能下的多核功耗下降 37%。

在繪圖方面，天璣 9500 配備新一代 Mali G1-Ultra GPU，效能比前一代提升 33%，功耗下降 42%，光線追蹤效能提升 119%。同時支援 GPU Dynamic Cache 架構與 Raytracing Pipeline 技術，並率先相容虛幻引擎 UE 5.6 MegaLights 與 UE 5.5 Nanite，能提供更細緻的畫面效果。

AI 運算則由全新的 NPU 990 處理器負責。其峰值效能比前一代提升 111%，在語言模型摘要、多模態理解與 4K 畫質圖片生成上都有顯著進展。NPU 990 的設計著重能效，在峰值下的功耗比上一代降低 56%。此外，它還支援 BitNet 1.58 bit 模型與運算記憶體結合架構，能減少 AI 模型運行時的資源需求，並支援長時間持續運作。

在影像功能上，天璣 9500 整合 Imagiq 1190 圖像處理器與天璣 RAW 域處理引擎，可支援 200MP 照片輸出，並具備 4K 60FPS 人像影片處理能力。其人像渲染引擎包含光斑效果、膚質調整與色彩濾鏡，並具備 4K 120FPS 影片防震錄製功能，針對長時間拍攝需求提供支援。

顯示與通訊技術方面，天璣 9500 搭載 MiraVision 智慧調節顯示技術，能根據環境光與面板特性動態調整對比與色彩。通訊部分，新增「藍牙大耳朵通話技術」，可改善藍牙耳機的收音效果；「Wi-Fi 速傳技術」結合 Wi-Fi 7 與 SoC 溫控，可使資料傳輸速率較前代提升 20%。同時也整合 AI 通訊節能、AI 選網與 AI 定位等功能，協助降低網路功耗、提升遊戲與直播時的連線穩定度，以及改善建築密集區的導航準確度。

首批搭載天璣 9500 的智慧型手機，預計將於 2025 年第四季上市。