近期外媒連日關注台積電前資深高層羅唯仁退休後轉往英特爾,引發外界臆測其是否攜帶機密技術跳槽。對此,英特爾執行長陳立武出面澄清:「這些都是毫無根據的謠言與揣測。我們一向尊重所有晶圓代工廠的智慧財產權。」
這番言論出現在美國聖荷西舉行的半導體產業協會頒獎典禮現場,該活動也向台積電CEO魏哲家與前董事長劉德音頒發半導體界最高榮譽「羅伯特・諾伊斯獎」。
台積電市值遠超英特爾,雙方關係微妙
目前台積電的總市值在台股已突破1.15兆美元,若以美國ADR計算甚至達1.5兆美元,成為全球市佔率最高的晶圓代工業者。反觀英特爾,儘管歷史悠久,卻在近年被台積電大幅超越。
根據知情人士透露,台積電方面確實已啟動內部調查,確認羅唯仁是否在離職前未經公司同意攜帶機密資料。不過目前並未有實質結論出爐。
羅唯仁在今年7月退休前,曾是台積電負責製程戰略的核心人物,主導AI晶片(如NVIDIA、AMD)製程的量產規劃。而他早年也曾於英特爾任職,具備豐富的先進製程經驗,學歷為加州大學柏克萊分校博士。
陳立武強調:晶片製程是生死關鍵
對英特爾而言,掌握先進製程是重拾榮耀的關鍵一步。新任CEO陳立武已將策略轉向打造「Intel Foundry」系統代工平台,目標對標台積電,搶攻2奈米甚至1.8奈米以下製程領域。這也是英特爾積極投資ASML首台High-NA EUV曝光機的原因之一。
在英特爾的公開技術藍圖中,提出了「5節點4年(5N4Y)」的激進目標:從Intel 7推進至Intel 3、20A(2奈米)、18A(1.8奈米)節點,藉此重新與台積電、三星電子競爭。
搶AI代工訂單,高通可能成首波客戶
根據花旗對高通近期招聘資訊的分析,高通可能有意將AI資料中心用的ASIC晶片轉由英特爾代工,尤其鎖定其18A製程與先進封裝技術。高通新推出的AI200與AI250 AI推論加速器產品,預計從2026年起將成為AI伺服器市場的關鍵推力。
這兩款新產品屬於高階AI推論專用加速器,對標Google TPU,具備高效能與降低整體擁有成本(TCO)的能力,也代表英特爾若能搶下此案,將有機會重新站穩先進製程代工市場的腳步。
- 延伸閱讀:英特爾18A製程進展緩慢,Intel 7反成新瓶頸:高階CPU優先供貨、消費端供應吃緊
- 延伸閱讀:英特爾14A製程進度大超前!性能超過18A,潛在客戶搶先參與測試
- 延伸閱讀:微軟 AI 晶片不靠台積電,改找英特爾代工 18A 製程 Maia 2!
請注意!留言要自負法律責任,相關案例層出不窮,請慎重發文!