全球科技產業矚目的年度盛會「2026 年台北國際電腦展」(COMPUTEX 2026)於 6 月 2 日至 6 月 5 日在台北南港展覽館 1、2 館及台北世貿 1 館正式展開。
本屆展覽以「AI Together」為核心主題,集結來自 33 個國家與地區、超過 1,500 家科技企業參展,展出攤位達 6,000 個,規模創下歷年新高。

相較於過去幾年聚焦於大型語言模型與算力競賽,今年的 COMPUTEX 更被視為 AI 產業邁向實體落地的重要轉折點。從智慧製造、機器人、自動駕駛,到智慧醫療與城市治理,AI 發展重心正逐步從「模型能力」轉向「應用價值」,而台灣憑藉完整的半導體、硬體與系統整合實力,也持續扮演全球 AI 產業鏈關鍵角色,在此趨勢下,本屆展覽重返台北世貿一館,並首度規劃「AI 機器人展區」,成為今年產業高度關注的亮點。

核心三大主題:串聯「COMPUTEX 科技生活圈」的產業實踐
為了因應邊緣 AI 與跨域整合的快速成長,COMPUTEX 規劃了「AI 運算」、「機器人與智慧移動」及「次世代科技」三大核心主題,串聯從雲端運算到終端應用的完整生態系。
實體 AI 與具身智慧:從核心零組件到終端應用的完整鏈結
AI 機器人已成為今年最受矚目的展出方向之一,相關應用涵蓋製造、物流、醫療照護與智慧服務等領域,在世貿一館首度設立的「AI 機器人區」中,完整展示了從感測器、馬達、減速機到系統整合的產業鏈,指標性參展商如上銀科技(HIWIN),其在 2025 年獲選為「人形機器人 100 強」,本次展出核心零組件與關節致動器等關鍵技術。
晶片巨頭 Intel 則主導「機器人與邊緣 AI 主題館」,攜手 12 家合作夥伴展示終端 AI 即時行動的應用,此外,所羅門的 AI 視覺引導技術、女媧創造的人形協作機器人,以及德州儀器等大廠亦共同參與展演。


研調機構分析,隨著 Agentic AI 與 Physical AI 的深度融合,未來的 AI 系統將整合語音、視覺、推理與即時動作控制能力,使具身智慧(Embodied AI)成為現實,這也將加速人形機器人與自主移動機器人(AGV)等應用的普及。

次世代科技與綠色顯示:電子紙技術轉化為低碳智慧表面
除了 AI 機器人,今年展會另一項值得關注的趨勢,則是 AI 時代下的節能與永續發展,在電子紙產業專區中,元太科技(E Ink)攜手夏普、振曜科技等合作夥伴,展出全彩大型電子紙看板、智慧零售電子標籤與醫療顯示應用,隨著 AI 運算需求快速增加,產業界也開始關注能源效率與碳排放議題,而具備超低耗電特性的電子紙技術,正逐漸從顯示器材延伸至智慧城市、零售與公共資訊等更多場域。



AI PC 從規格競賽走向實際體驗
在個人運算終端方面,AI PC 的市場討論重點已從 NPU 效能與 TOPS 規格,轉向實際的使用體驗,包括本地端 AI 運算、生產力提升以及自主 Agentic AI 應用的融合,在核心零組件成本上升的壓力下,市場正呈現高階化與平價化兩極發展的態勢,各大品牌廠商除持續耕耘高階機種,也面臨平價入門機款帶來的價格與產品定位競爭。


在硬體底層架構方面,資料中心運算晶片的焦點正從 GPU 延伸至 CPU 的升級,Counterpoint 研調中心預估,全球資料中心 CPU 市場規模將從 2025 年的約 250 億美元,快速成長至 2030 年的 1,300 億美元,其中 Arm 架構有望取得近半市場份額,此趨勢反映出 CPU 在 Agentic AI 時代已轉為負責代理協作與資源調度的核心角色。此外,NVIDIA 今年除了展示其新一代專為 Agentic AI 打造的 Vera Rubin 平台外,也將呈現自駕計程車、自動駕駛與人形機器人等實體應用,展現其從 GPU 供應商轉型為完整 AI 基礎設施平台提供者的戰略佈局。


全球科技領袖齊聚:Keynote 主題演講與 Forum 六大論壇
本屆 COMPUTEX 的 Keynote 主題演講陣容備受矚目,多位全球科技巨頭執行長與總裁將陸續登台,包括高通(Qualcomm)總裁暨執行長 Cristiano R. Amon、邁威爾科技(Marvell)主席暨執行長 Matt Murphy、Intel 執行長陳立武,以及恩智浦(NXP)總裁暨執行長 Rafael Sotomayor,他們將針對邊緣運算、次世代行動平台以及 AI 加速運算等關鍵議題發表產業洞察。

除了主題演講,同步登場的 COMPUTEX Forum 今年規模也創下新高,在三天內共舉辦 28 場議程,論壇集結了來自 NVIDIA、Microsoft、Google DeepMind 等國際大廠的 30 位重量級專家,圍繞「機器人、自動化與實體 AI」、「生成式 AI 與智慧內容應用」及「資料智能與安全」等六大主題進行深入探討,分享從雲端到邊緣、從基礎架構到應用落地的軟硬體實戰經驗。

科技即國力:從硬體供應鏈到全球新創的創新交流平台
台灣憑藉紮實且深厚的硬體供應鏈優勢,正在從全球科技製造重鎮進一步轉型,躍升為全球 AI 解決方案中心,此一產業地位的轉變,不僅體現在主要展區的硬體實力,也呈現在「InnoVEX 新創展區」的創新能量中。
今年 InnoVEX 展區匯聚了來自 23 個國家、近 500 家新創團隊參展,其中包括法國、日本、韓國、泰國、澳洲、以色列、加拿大、義大利及捷克等 9 大國家館,InnoVEX 主要聚焦於智慧移動、綠色科技、次世代通訊與 AI 創新應用,成為跨國創投資金、加速器與科技企業交流的重要驗證平台。



AI 走入真實世界,見證台灣不可取代的系統整合力
COMPUTEX 2026 的核心精神「AI Together」宣告了單打獨鬥的時代已經過去,在 AI 走向實體落地的發展進程中,未來的產業贏家屬於能將運算、傳輸、儲存與節能完美對接的生態系統。

無論是尋找實體 AI 落地解決方案的企業主、探索轉型契機的新創團隊,亦或是關注科技趨勢的愛好者,本屆 COMPUTEX 的世貿與南港展區,都展示了台灣在全球科技產業鏈中無可替代的系統整合實力與產業價值。
展出資訊
- 展期:2026 年 6 月 2 日(週二)至 6 月 5 日(週五)
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- 6 月 2 日至 4 日:僅開放國內外專業人士、投資者入場
- 6 月 5 日:開放一般民眾購票入場(全票 200 元、優待票 100 元)
- 時間:每日 9:30 – 17:30
- 地點:台北南港展覽館 1 館、2 館(台北市南港區經貿二路 1 號)、世貿一館(台北市信義區信義路五段 5 號)
- COMPUTEX 2026 展館接駁車服務:https://reurl.cc/np3LK2
- 入場方式:
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- 專業人士可於展期間現場登錄,取得入場 QRCODE
- 一般民眾可於 6 月 5 日現場購票入場
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